作为全球科技产业的“命脉”，半导体芯片在中国有着漫长的发展历程。而像光刻机这样的尖端技术却一直掌握在欧美国家手中，没有一款高精度的光刻机产品，导致国内高端芯片产品只能依赖国外代工。
华为芯片断供事件，无疑警醒了更多的科技企业，为的是不被芯片制造“卡脖子”。华为发起了自己的“南泥湾计划”，并计划在今年推出第一个脱离美国技术的芯片制造产业链。
现在，世界上几乎所有的高端芯片产品，都离不开台积电和三星公司的芯片代工技术，但是这些公司都将大量的美国专利用于生产。
而国内要想突破相关的技术封锁还是很困难的，没有自己的高端半导体产业，只能处处受制于人。
但是最近，中科院院士突然宣布了一条消息，并指出台积电不必指望，国产芯片依然可以完成超车。
中国的著名大学北大、清华等170多所高校，以及科研机构在湖南湘潭举办了“碳基材料与信息器件研讨会”。参加研讨会上表示：彭练矛院士谈到目前我国半导体产业面临的困境，并表示“我国在芯片技术方面，仍然缺乏核心技术和自主研发能力。
因为西方技术的封锁，我们国家也很难在原来的基础上突破。而彭练矛院士也指出，碳基半导体技术在我国为“直道超车”提供了可能。那什么是碳基半导体呢？
现在，市面上的芯片原料大多采用硅基材料，硅片经过湿洗、光刻、离子注入、蚀刻等十几道工序，再将设计好的电路模型通过光刻机加工于硅片上。
简而言之，摩尔定律即将到来，硅基材料最有可能的替代品是碳基材料。碳基质的优势在于，材料是全新的材料，其它环节也不同于硅片材料的设计，全新的产业链意味着全新的机会。
在荷兰 AMSL坚持 EUV工艺发展，成为世界上最大的光刻机供应商之后，这也给国内半导体产业带来了发展机遇。现在的碳基材料虽然还只处于初级阶段，却也给了国内半导体产业“超车”的希望。
因此不用依赖台积电，通过发展国内产业链，可以实现从半导体材料(光刻胶、硅片等)到设备(刻蚀机、光刻机等)的自主控制。
借助传统光刻机和碳基半导体材料双线推进，中国半导体产业也将在“明天”中获胜。对于这个问题，你有什么看法？欢迎留言讨论！