目前，盘点世界上有能力自研5G手机基带芯片的厂商只有5家：高通、华为海思、三星、联发科和紫光展锐。手机5G芯片并不是在4G芯片上修修改改，而是全新的物种。
全球著名芯片设计厂商英特尔(Intel)虽然在个人电脑X86芯片领域称霸了几十年却在手机5G芯片上折戟，苹果公司收购英特尔手机5G芯片团队后仍然举步维艰，信号差，集成难度高，导致iPhone自有的5G基带芯片上市遥遥无期，这个一颗小小5G基带芯片硬生生的把世界高科技两大巨头苹果和英特尔一度挡在了5G手机芯片自研赛道之外，可见5G手机基带芯片研发难度之大。由于苹果公司自研5G手机芯片短期无望，所以苹果计划将使用高通芯片发布5G新款iPhone。
中国工程院院士邬贺铨曾经表示，移动终端(比如：手机)的芯片是所有芯片里技术要求最高的，移动终端的芯片包括基带调制解调、CPU和应用处理器及射频等部分，对工艺的先进性要求最高。5G端能耗要省、待机时间要长，还要多功能、高集成度、低成本等，终端芯片需要用7纳米甚至5纳米工艺，这是当前集成电路最高水平工艺。
▲高通骁龙865 5G芯片
紫光展锐的诞生
2016年清华大学 紫光集团收购展讯、锐迪科之后整合成为新半导体设计公司称为紫光展锐，之前展讯主攻智能手机芯片设计，锐迪科主攻物联网等周边芯片设计，到2018年1月19日，两公司完成整合，正式更名为“北京紫光展锐科技有限公司”，至此5G时代的两大领域合为一体继续前行。展锐在国内半导体设计行业位列第二，仅次于华为海思，在产品能力和营收能力上与华为海思的差距还很大。2008年由李力游（Leo Li 中国科学技术大学学士、任中国科学院电子学研究所硕士、美国马里兰大学电子工程博士)主导的展讯通讯研发成功世界第一款单芯片双卡双待方案：SC6600L2，次年斩获三星大单，一举成名。而2006年打破日美系公司的长期垄断,大名鼎鼎的"小灵通"的射频芯片组就来自锐迪科自主研发，2013年，锐迪科更是成功研发出基于中芯国际40纳米工艺的2G/2.75G智能手机单芯片。
▲展讯通讯与锐迪科合并之前
产品力
但是自从紫光展锐成立以来，之前发布的手机芯片主要是低端芯片，被广泛应用在非洲，印度等非发达地区的功能机和智能机上。紫光展锐在5G之前一直是跟随头部公司的战略，力求在5G时代寻求机会甩开联发科，超过三星，赶上高通和华为海思。主要客户有：中兴、海信、阿尔卡特、传音等手机设计制造商。
2019年2月的MWC2019上就发布了旗下首款5G基带芯片春藤V510，采用积电12纳米制程工艺，这标志着紫光展锐迈入全球5G芯片阵营。
2019年8月，紫光展锐发布应用处理器虎贲T710，与春藤V510共同组成紫光展锐首个5G解决方案，但是并不是集成芯片。
2020年2月26日 紫光展锐发布新一代5G单芯片解决方案：虎贲T7520 SOC。虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发，集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，采用6纳米使用了最新的EUV极紫外光刻技术，紫光展锐正式迈入全球5G芯片阵营。
▲紫光展锐 虎贲T7520 SOC
与此同时，发布了搭载了展锐首款5G解决方案虎贲T7510的智能手机--海信F50，由展锐首款5G基带芯片春藤V510和虎贲T710应用处理器组合而成。中国联通推出了自有品牌的5GCPE VN007（客户前置终端设备），VN007搭载了紫光展锐的春藤V510基带芯片。8月12日酷派发布新款5G手机 X10 5G 同样搭载了虎贲 T7510，紫光展锐第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520今年年内可实现量产，明年年初，海信旗舰手机将搭载T7520 5G Soc这款先进的6纳米工艺芯片。
展望
2020年是5G普及元年，各大手机厂商纷纷推出5G手机，5G终端设备，三大运营商5G基站的建设及5G网络加速商用成熟，紫光展锐联合华为海思，联发科作为全球5G手机芯片阵营的中国三剑客将持续发力，在5G时代攻城略地，一显身手。