华为相信大家都不陌生，作为国内顶尖的科技企业。华为在5G时代完成了自己迅速的发展，在5G手机的集成芯片领域。华为已经做到了业内顶尖的标准，但美国随之而来的制裁，也导致华为的麒麟芯片面临断供的危机。
余承东在8月7日中国信息化百人会上表示，华为麒麟芯片将面临绝版，继9月14日凌晨之后，华为就无法继续从台积电获得芯片代工产品。
余承东表示，任何采用了美国技术标准的芯片代工企业，很有可能都无法为华为提供芯片的代工生产。
国内的芯片代工企业中芯国际，在前段时间也发布了对外的声明，明确表示自己会遵守国际规章，在9月14日之后，无法继续支持华为海思。如此一来，能够帮助华为解决芯片危机的也就只有华为自己了。
8月13日讯，媒体爆料华为目前已经启动了自己的“塔山计划”，塔山计划主要是针对卡脖子的设备端，解决国产芯片量产中设备所遇到的技术问题。
根据市场消息，华为目前已经与上海微电子等数十家中国半导体公司达成了合作关系，在年内建造一条非美国技术的45纳米级芯片生产线，在芯片的制造领域实现自主可控化。
同时，28纳米级别的国产化生产线，也在进一步的探索之中，不难看出“塔山计划”的中心，就是摆脱美国技术在国内半导体行业造成的垄断局面。
美国始料未及
这则消息的爆料，也让美国感到始料未及，要知道此次断供华为，就是因为美国持有了大量的半导体领域专利技术。
这些技术才是美国科技技术领先的基石，华为塔山计划移除美国技术的重心，将会直接削弱美国在半导体行业的垄断力量。
相关报道指出，华为正在向一家“IDM全能模式”的企业转型，计划完成集芯片研发、测试、生产、封装等一系列技术的国产化，实现在半导体领域全方位扎根。
未来一旦有新的半导体公司崛起，届时中国拥有自己的半导体芯片制造技术。美国想要用同样的制裁手段，就不会再有立竿见影的影响。
可以说，华为这次是要彻底解决芯片在生产过程中各个环节所要面临的技术问题，打通国产芯片设计生产制造过程中的全部环节。
根据国外半导体市场研究公司IC Insights发布的最新数据，在2020上半年，华为海思在全球半导体行业排名第十位，营收年成长幅度高达49%。
华为在半导体行业的迅速崛起大家有目共睹，但由于国内芯片制造领域的技术薄弱，此番麒麟芯片断供也的确没有更好的解决办法。
为了不让后续的企业重蹈覆辙，华为这次在半导体行业彻底扎根，发展属于中国自己的半导体产业链。
与此同时，国内的“造芯热”有望将2020年中国半导体市场规模推至19850亿元的新高。
写在最后
目前来看，国内半导体行业正在全面的追赶西方技术，华为等中国科技公司的强势布局，将迅速推动国内半导体行业代工技术完成蜕变。
同时，我们也要看到目前国内所面临的技术瓶颈，拿此次华为只是计划在年内建造一条非美国技术的45纳米级芯片生产线而言。芯片制造技术的精度和要求上，国内还需要很长一段时间进行追赶。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！