文/i科技君 编辑/i科技君
2020年5月15日，美国商务部发布公告，称华为破坏“实体清单”，全世界所有企业只要使用美国的设备和技术，必须得到美国商务部的许可才能华为提供产品。一石激起千层浪，这样一来，华为的7纳米芯片和已经流片成功的下一代5纳米芯片将面临无法量产，因为放眼全球5纳米和7纳米的芯片只有台积电可以代工，因为它有EUV高端光刻机，同时，芯片设计软件EDA也在限制之列。
黎明前的黑暗，国产替代已经在路上
按照流程，使用EDA等软件设计好芯片后拿到台积电等代工厂进行流片，流片成功后就可以正式量产。其实早在2019年美国的三家EDA公司Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司就已经停止了与华为合作，已购的EDA软件同时也停止更新升级。
华为一方面可以使用老版本的EDA软件来设计非先进制程的芯片，另一方面可以通过与意法半导体（STMicroelectronics）的合作来解决EDA的相关问题。另外国产EDA厂商也已经崭露头角，如华大九天在EDA软件的某些层面已经做得相当出色，随着国内需求爆发，国产EDA软件未来可期。
在代工生产环节，国内仍然没有先进的EUV光刻机，由于美国的干预，国内最大芯片代工厂商----中芯国际之前向荷兰阿斯麦尔（ASML）预定的一台EUV光刻机到现在也没能交货。国产光刻机也在努力研发当中，上海微电子 28nm光刻机明年交付、哈工大及长春光机所等机构在国产光刻机技术上也已经取得了突破，虽然不如阿斯麦尔的光刻机先进，但是假以时日，国产光刻机一定会像当年的高铁、盾构机一样，不仅被中国人拿下而且性能实现超越。
但是如果把国产芯片产业落后全都归因于缺少EUV光刻机和EDA软件，那就错了。光刻机和EDA软件缺失只是表面，比设备和机器更重要n倍的是专业人才。
芯片产业竞争人才是终极“武器”
2019年10月份，国家集成电路产业投资基金二期成立，注册资金2000亿，中国要打造自己的从芯片设计、代工生产、封测的半导体供应链。芯片已经上升为国家战略，属于智力密集型产业，人才最为关键。没有人才，高端的芯片设计不出来，生产设备沦为破铜烂铁不能发挥作用，制造工艺落后无竞争力。光刻机、EDA固然重要，但是人才更重要。国内各大芯片公司积极行动，从全球网罗芯片人才。国内第二大智能手机芯片设计公司紫光展锐曾经从日本东芝半导体引进一批人才，最令人兴奋的是“芯片大神”梁孟松加盟中芯国际。
梁孟松从加州大学伯克利分校取得电子工程博士学位，在美国芯片巨头AMD工作多年后，于1992年回台湾加入台积电，在台积电的17年中，他几乎参加了台积电所有制程芯片生产工艺的研发，他一个人就获得了500项半导体相关技术专利，为台积电的芯片生产立下了汗马功劳。后来，台积电创始人张忠谋退休，由于职场斗争，梁孟松被排挤，他最终离开了台积电被韩国三星挖走。
2008年的三星当时正在研发20纳米的芯片工艺，并且久攻不下，梁孟松到三星后跳过18纳米、16纳米直接上马14纳米工艺实现弯道超车台积电，并抢到了iPhone CPU处理器A9的芯片代工大订单。
梁孟松带领曾经的同事团队240多人于2017年加入中芯国际并出任CEO，在他加入之后的短短不到一年时间里，中芯国际就跨越20年的巨大技术鸿沟，从芯片制程从28纳米直接跳跃到14纳米，而且14纳米的合格率从3%做到了95%，中芯国际起死回生，进入了快速发展轨道。
国产芯片产业要快速突破定要吸引更多的“梁孟松”。
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