自从进入到5G时代以来,手机的市场格局没有发生太大的变化,前几名依旧保持着自己稳固的地位。但是在手机芯片市场却出现了翻天覆地的变化。曾经在芯片市场不可一世的高通第一季度在国内被海思首次超越。在第二季度华为被限制之后,联发科又成为了大赢家。因为华为推出了多款搭载天玑800的手机,也是让联发科在国内市场份额再次超越高通,重回第一名。

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最近,余承东也是在演讲会上介绍了华为面临的困境。在9月15号之后,麒麟芯片将无法生产,而下半年的麒麟9000就将会成为绝唱。如果华为想要继续发布新机,就必须寻求外卖市场。目前看来外卖市场最好的选择就是联发科和高通。

此前也有消息报道,华为先是跟高通达成和解,缴纳了上百亿的专利费。很多人猜测此举就是有意让美方放宽限制条件,以至于华为新旗舰可以搭载高通的旗舰芯片。最新消息显示华为与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过 1.2 亿颗芯片数量。如果美方拒绝华为购买高通芯片,那么华为就会全力转向联发科。

高通眼瞅着自己的芯片市场被别人不断的冲击和蚕食,自己也是非常着急。如果美方一直不肯松口,那么每年将会有数十亿美元被海外的竞争者获得。来自《华尔街日报》报道称,高通正在游说美国政府,同意出售给华为5G手机使用的芯片。高通的理由是出口禁令不会阻止华为获得必要的零部件,如果不解除限制,每年可能会将80亿美元白送竞争对手。

此外,消息还提到,早在6月份华为高通和解的时候,就提交过向华为销售的申请。但是没有获得许可。

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从美方的种种行为来看,依旧是一个双方互损的结果。既然高通之前的申请被驳回,接下来是否会同意也很难说。不过现在下结论一切都还为时过早,我们还是等待9月15号吧。