芯原微电子(上海)股份有限公司

保荐机构(主承销商):招商证券

联席主承销商:海通证券

发行情况:

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公司简介:

公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司无控股股东,无实际控制人。

本次募集资金投资项目拟投入募集资金7.9亿元,公司将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于以下项目:智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

若本次发行成功,预计发行人募集资金总额18.62亿元

杭州华光焊接新材料股份有限公司

保荐机构(主承销商):银河证券

发行情况:

公司简介:

公司主营业务为钎焊材料的研发、生产和销售,主要产品为铜基钎料和银钎料。控股股东、实际控制人为金李梅。

本次发行股票募集资金拟投资项目概况如下:年产4000吨新型绿色钎焊材料智能制造建设项目、新型连接材料与工艺研发中心建设项目、现有钎焊材料生产线技术改造项目、补充流动资金。

若本次发行成功,预计发行人募集资金总额为3.69亿元。

杭州格林达电子材料股份有限公司

保荐机构(主承销商):兴业证券

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公司简介:

公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务,产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等。公司控股股东为电化集团,司实际控制人为黄招有、蒋慧儿、俞国祥、蔡江瑞、胡永强、陈浙、徐华七人。

募集资金扣除发行费用后的净额,将用于四川格林达100kt/a电子材料项目、技术中心建设项目、补充流动资金。

若本次发行成功,发行人募集资金总额为 5.44亿元。

安克创新科技股份有限公司

保荐机构(主承销商):中金公司

发行情况:

公司简介:

公司主要从事自有品牌的移动设备周边产品、智能硬件产品等消费电子产品的自主研发、设计和销售,是全球消费电子行业知名品牌商,产品主要包括充电类、无线音频类、智能创新类三大系列。控股股东是阳萌,实际控制人是阳萌和贺丽,二者为夫妻关系。

本次募集资金扣除发行费用后,将按轻重缓急顺序投资于以下项目:深圳产品技术研发中心升级项目、长沙软件研发和产品测试中心项目、长沙总部运营管理中心建设和升级项目、补充营运资金项目。

若本次发行成功,预计发行人募集资金总额为27.19亿元。

成都大宏立机器股份有限公司

保荐机构(主承销商):国都证券

发行情况:

公司简介:

公司致力于“智能、高效、环保”的破碎筛分成套设备的研发、设计、制造和销售业务。公司的控股股份和实际控制人均为甘德宏、张文秀。

本次发行募集紫金扣除发行费用后,拟投资于破碎筛分(成套)设备智能化技改项目、技术中心建设项目、营销服务中心项目。

若本次发行成功,预计发行人募集资金总额为4.83亿元。

宁波卡倍亿电气技术股份有限公司

保荐机构(主承销商):东莞证券

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公司简介:

卡倍亿的主营业务为汽车线缆的研发、生产和销售。公司作为汽车供应链中的二级供应商,在取得汽车整车厂商的产品认证后,为一级供应商汽车线束厂商提供汽车线缆配套服务。公司的控股股东为新协投资,实际控制人为林光耀、林光成、林强。

本次募集资金将用于新能源汽车线缆及智能网联汽车线缆产业化项目、本溪卡倍亿汽车铝线缆建设项目。

若本次发行成功,预计发行人募集资金总额为2.59亿元。

(责任编辑:华青剑)