为缓解芯片困境，华为和联发科签下1.2亿枚芯片订单，或被迫抛弃麒麟。
近年来，因为自家海思半导体发展不错的缘故，华为大部分手机芯片基本都源自海思系列，这也成为了它们产品在目前市场上的一大竞争力。但是随着国际贸易战的持续恶化，美国商务部对华为、海思的进一步施压，未来海思可能很难找到合适的芯片代工厂，就得面临着接下来的无法生产芯片，难以自给自足的局面。那摆在华为面前的可能就只有两条路了，一是华为直接宁死不屈不再做手机业务；再者就是华为只得寻求对外采购芯片。其实还有一条可能性极小的路，那就是跟台积电或者是三星合作，他们提出申请，能够被美国商务部同意，否则就没有办法做了。
目前主流的手机芯片厂商基本就剩高通、联发科、三星三大厂商。而三星因为坚持自研架构，处理器的性能表现不佳，没有多少市场竞争力。而高通是海思的主要竞争对手，也是三家厂商中实力最强的，但它是标准的美国企业，为了能更好的规避风险，和联发科合作是华为目前最可能的办法之一，近日，半导体行业观察员引台媒报道，华为和联发科签订了合作意向书与采购大单。该订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付，数量惊人。
据业内人士分析，预估华为每年手机出货量为1.8亿台，以此来计算的话，联发科可以说是揽下了华为超过三分之二的芯片订单，而剩下来的三分之一份额将由中芯国际代工的海思和高通瓜分。根据Digitimes Research的调查报告显示，今年第二季度以来，华为增加了联发科天玑800的进货量，在此处理器的基础上生产出了多款华为畅享、荣耀新品手机，显然，华为与联发科的合作要比华为与高通的合作更加密切。面对相关传闻，联发科发言人兼财务长顾大为表示：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”联发科虽说没有正面回应，但是也没有否认。
和联发科的大订单合作，意味着华为自己设计芯片而后再找代工厂的道路基本是行不通了。所以华为麒麟芯片的生产之路基本上是破灭了，华为就不得不被迫停掉目前所有的麒麟芯片生产之路。我依旧认为华为是会继续芯片的设计的，直到有办法突破美国的限制。目前也有消息称，华为Mate 40系列海外版将会用联发科的旗舰芯片和华为麒麟1020芯片的双芯片方案，就是为了缓解目前麒麟芯片的供货不足，所以麒麟1020的生产确实没法接着继续了，对于华为来说也太过可惜了。如果华为使用联发科的旗舰芯片做手机，那估计就没有了抢首发的优势和价格的优势。
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