芯片和芯片不一样，看看国内有厂商研发出和Intel、AMD性能持平的电脑通用芯片吗，而且当年华为研发芯片时的国内境况和阿里现在所处环境不同，因此两者并不能相提并论。华为芯片为何10年磨一剑，目前对性能要求最高的芯片其实就两种，电脑芯片和手机芯片，前者国内还没有可以匹敌国外的厂商，手机这块也就是华为麒麟芯片具备和高通、苹果一拼的实力。
现在的高性能手机芯片对制造工艺要求很高，今年各家的旗舰芯片都是5nm制程，次一点也要上6nm或者7nm，比如展讯的虎贲芯片。这也就意味着华为研发芯片的难度相当高，自己从零起步一步步摸索，通过自己产品的不断扶持，最终才让麒麟在近5年开发爆发。同时华为麒麟芯片是完整的SoC芯片，里面不仅仅只有手机处理器，这其中还包含了基带芯片、GPU、协处理器、电源管理芯片、无线芯片、NPU芯片理等一系列子芯片。
而这里面的基带芯片其研发难度完全匹敌手机芯片，连苹果耗费几年时间都还没有自己的基带芯片。而基带芯片早年是独立芯片，现在要整合到原本的手机芯片中可并不容易。因此华为麒麟芯片的研发难度非常高，阿里一年能做出NPU芯片，并不意味着他能做出手机芯片。阿里的确只花了1年多的时间就搞出了自己的AI芯片，而且性能指标也不差，说起来是挺厉害，还是如果要拿来和华为比就是小巫见大巫，阿里研发芯片本身有自己的优势。
阿里是互联网大厂，轻资产利润高，手中有充沛的资金，因此前期可以大规模的烧钱招人，现在半导体产业的人看到高薪自然跳槽，这点比当年华为研发芯片时要强的多。放眼10年前国内能从事这个行业的人才显然要少得多，同样到现在这方面的人才优势会更好一点，10前华为从零起步，国内会有多少手机芯片研发相关的人才。据可靠消息称，阿里平头哥的人员基本都招募至AMD、ARM、英伟达、英特尔等芯片大厂，可见有钱就是任性能买到好资源。
阿里研发的芯片并非华为这样的通用芯片，是专业领域专用的芯片，这样的芯片设计难度远比华为麒麟要小的多。当年阿里自研AI芯片发布会上并没有公布AI芯片通用的INT8和FP16的算力性能，仅仅是单模性能指标，虽然这块指标是不错，但没有通用算力就意味着不具备通用性，在一些领域处理上性能会有下降，甚至不具备使用基础。因此阿里的自研芯片并无法和华为相提并论，即便同是AI芯片上性能也有差距。阿里最初进军芯片领域时直接收购了一家现成的企业，也就是中天微，这家企业在国内也算是不错的芯片研发企业，因此阿里芯片研发并非是零起步，而是有现成厂商提供了良好的基础，这点也远远好于华为当年。
综合而言华为和阿里两家企业在进入芯片研发领域时的境地完全不同，华为在2006年前后开始研发的难度也高于现在，同时华为研发的芯片都是高性能芯片，手机芯片、基带芯片的难度都相当高，阿里的AI芯片根本无法和华为相提并论。所以芯片和芯片并不完全一样，将华为研发10年和阿里研发一年做比较不合适，当然阿里进军芯片产业是一件好事，从长远来看是一定能提升国产芯片设计能力。