最近，在国际手机芯片领域，最热门的话题应该是华为和台积电就生产麒麟1020芯片之间的合作。由于美国出台了新的限制华为的规定，任何向华为提供含有美国技术生产的产品的公司必须收到美国允许才行，否则将受到制裁。
因此，在这种情况下，台积电只能服从了。第二季度业绩会议后，台积电也正式向外界表示，它没有计划在9月14日以后再向华为提供芯片代工服务。
虽然台积电停止向华为供货，但是华为在这段时间仍然可以大量采购联发科的天玑芯片，但是联发科能否在8月15日之后持续为华为供货，还是要看美国的脸色。
如果美国不允许联发科供应，不允许索尼出售给华为CMOS，那么问题将比台积电断供华为更加严重，这意味着华为也不能购买核心硬件，光靠库存的话，并不能维持太久。
如今华为想自己制造芯片的消息在业内也广为流传，也引发了一些业内人士的质疑。制造高端芯片最关键的就是攻克光刻机技术。
目前，世界上真正控制这项技术的公司屈指可数。令人表示怀疑的是，如果没有光刻技术的积累，华为该如何实现最新的全球5nm工艺加工技术。
芯片制造是一整个工业生态链。从光刻机本身的设备制造和技术到各种原料的匹配，会涉及到很多领域。如何在短时间内解决华为的生态工业问题是华为生产自己芯片的最大难题。
目前，世界上只有台积电，英特尔和三星，三家芯片制造商开发并建立起了完整的芯片生产工艺链，它们都拿出了巨额的资本支出。
首先，台积电对芯片制造的投资从160亿美元增加到2020年的170亿美元。三星表示，到2030年，芯片的投资将达到1077亿美元。
英特尔对芯片领域的投资也达到了150亿美元。然而，随着各种原材料成本的增加，芯片的销售价格也越来越高，这使得最终产品的价格持续升高。
在过去的10年里，华为在研发制造方面总投资超过了6000亿元人民币。光去年就投资了1200亿。
如果没有产品的研发和投入，只投资芯片制造的话可能是足够了。但是华为的手机和5G项目仍需要大量的投资，因此华为需要投入2400亿元左右。可谓是资金压力巨大。未来华为芯片会怎么样，还是个未知数。