华为支付126亿与高通达成和解，但依然无法买高通芯片

据今天凌晨高通公布的2020年第三财季财报显示，今年7月份高通与华为达成一项和解协议，就此解决了此前双方的许可协议纠纷。为此华为将在第四财季支付18亿美元（约人民币126亿）的追补款。

与此同时，双方还重新签订了一份长期全球专利许可协议，这份协议中包含一项交叉许可，即高通可回购华为某些专利的权利。

实际上，在2019年财年的第一财季，高通就曾与华为签订过一份短期授权协议，基于该协议，华为每个季度将会向高通支付1.5亿美元的专利费用，但这项协议已经在2019年年末到期。

尽管华为以支付18亿美元的代价与高通达成和解，华为仍然无法购买高通的芯片，但已目前已恢复支付无线技术的许可费用，也就是说虽然无法购买成品，但可以购买部分技术授权。