王爷说财经导读：最新数据显示，目前中国半导体企业已经开始疯狂融资，仅仅今年上半年，中国半导体企业就融资高达1440亿元，这比去年一整年的融资额还要多。
那么这么多钱都是从哪里筹集的？此外，在这个过程中，对中、美“芯片之战”又意味什么？
周二（7日），据日经新闻援引公开数据报道，截至到7月初，2020年，中国半导体企业已经融资达到约1440亿元人民币（包括未支付项目）。
这是一个什么概念呢？
数据显示，今年，仅仅约半年的时间，中国半导体企业融资额就大幅超过2019年全年的融资额—640亿元。
此外，报道还称，如果计算公开项目，就在过去几年，中国半导体企业融资额换算成日元大约在6千亿～1万亿日元之间。
那么这么多“钱”都是从哪里来的呢？
对此，日经新闻分析评论称，对中国半导体企业提供援助的主角是政府基金和2019年新开设的股票市场——科创板，具体来看：
一方面，早在6年前，也就是2014年，中国就成立了以半导体国产化为目的的政府基金“国家集成电路产业投资基金”。
到2019年为止，被认为共完成了1400亿元人民币的投资。2019年秋季成立了二期基金，2020年开始正式投资。
此外，包括：上海、北京等一线城市也成立了基金，中央和地方政府同时加快了支持半导体实现国产化的步伐。
另一方面，一些半导体科技企业也在中国版的纳斯达克新市场——科创板上市融资！
例如：就在本月，中芯国际就在科创板上市，最高融资额将达到500亿元以上。集团企业还获得地方政府基金等投资的22.5亿美元。
对此，市场分析评论称，中国意图很明显，即：希望将中芯国际培养成替代全球最大半导体代工企业——台积电（TSMC）的存在。
那么大笔大笔的融资，这对于中国半导体产业意味什么呢？
王爷说财经之前也报道过，最近2年，美国不仅仅在贸易上和中国纷争不断，而且在高科技领区，美国更是启动了对中国的“半导体芯片之战”（Chip War）。
此外，因为受到美国特朗普政府制裁，中国芯片企业——中兴通讯曾一度被逼到的破产的边缘。
无独有偶，美国还对华为技术采购最先端半导体也产生了障碍。
总之，对于中国来说，发展本国半导体行业长期目标变得更加紧迫。
自此，中国也必须为生存加紧提高半导体的自给率。
数据显示，目前中国的半导体自给率仅为15％左右，换句话说，从各地区的半导体产能（按基板面积计算）来看，截至2019年12月，中国大陆已经超过美国。
所以对于中国来说，拥有很高市场份额的智能手机和新一代通信标准“5G”设备则是提高国际影响力的源泉。
相反，美国在这一领域则拥有绝对的领导权，所以一旦美国把中国排斥在半导体市场之外，中国将很难生产这些设备，而且也对中国中国技术进步有一定的阻碍，虽然这个过程，美国企业也会受到重创。
对此，《华尔街日 报》撰文分析评论称，芯片制造商成为美、中对抗的焦点，而如果双方都坚持以“零和”的眼光来看待竞争，那么真正的赢家可能是第三方——亚洲或欧洲国家！
你怎么看？你认为，接下来，在中、美的“芯片之战”，最后谁将获胜？
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