舆论上在对日制裁决议的前一天，1987年3月26日，华盛顿时报发表了一篇针对日方谈判代表黑田真的新闻，28号又继续发行了一份充满偏见的国务院机密报告。
今年上半年，米国对华为制裁不断升级，从台积电撤销订单到三星拒绝为华为生产芯片，而受限光刻机等客观原因，中芯国际也还未能达到5纳米芯片制作水平。
在这种“四面楚歌”的时候，日本松下却向华为抛出橄榄枝，对媒体表示：愿意和华为合资成立子公司专门负责生产芯片。
我们都知道松下是日本公司，肯定也受米国制约，为何会在这种特殊时刻公开表态？
推论一：为了更好在中国市场发展而博取好感，纯属口炮。
毕竟现在美国制裁已经引发舆论爱国热潮，这也是华为4、5月在国际市场不断萎缩的情况下，依靠国内市场强势增长力压三星，首次登顶手机全球销售第一，并且还是国内排行前五中唯一正增长的手机厂家。
这也是三星拒绝为华为代工芯片的原因之一
推论二：是日本半导体行业公司为了报复美国上个世纪80、90年代制裁打击之仇。
1990年日本半导体行业的全球市场份额达到49%，但2017年已经跌落至7%
可以说80-90年代的日本半导体行业是当之无愧的世界第一，而且在技术上已经领先米国。
那为何如今没落到这个程度，其中相当大的一个原因就是米国的制裁（如今对华为的制裁就是复制当年的套路）：
政治上，1985年9月广场协议，米国用政治压力要求日本货币升值，加大对美国的进口，进行金融缓和以扩大内需。
军事上设立攻击部队，为对抗外国的低利融资输出而设立军资金，俨然一副战争的样子。而半导体就成为攻击部队选择的第一个战场。部队出征的结果是达成日美半导体协定，美国中止了对日本倾销的调查，日方则承诺约束256KDRAM的价格。
1987年4月，美国单独针对日本，把彩电、计算机等的关税提高到100%。
在26号的新闻中，黑田真被塑造成一个态度强硬，言辞傲慢的日本高官。
然后趁机逼迫日本签订所谓的“日美半导体协定” ：
一，到1992年将日本本国的外国制半导体份额提高到20%
二，每四半期收集成本数据，自我负责地回避倾销。
最后在国内1987年，米国成立半导体共同开发机构，组合美国半导体工业会、SRC等跨业界组织来实行对抗日本战略。
1993年，美国的半导体份额超过日本，回归首位，并保持至今。
等于这一系列“流氓”组合操作硬生生摧毁了日本半导体行业，时至今日，提到半导体除了美国英特尔、高通等占据过半市场的厂家外，就只剩下三星、台积电了。
但是对于华为来说，多一个选择肯定是好事，不管是另怀目的，还是因为“敌人的敌人是朋友”，最终我们还是得依靠自身强大才能获得稳固的发展。
而通过中芯报表显示，去年投入33亿，但回报仅1%，短时间压根赚不回本钱。
去年芯片规模700亿美元，10nm以后的仅占30亿美元，低端芯片利润太低，中芯国际就是在这种情况下，还一直坚持追赶台积电。
关于松下是否是代表日本半导体行业的一种试探还是有着其他深意？
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