【欧洲时报陈斯睿编译】近日，中国晶圆代工厂中芯国际从纽约证券交易所退市，回归上海科创板上市引起英国主流媒体关注，《金融时报》撰长文分析其漫漫“回家路”。
《金融时报》认为，中芯国际是中国实现技术自给自足的核心动力。长期以来，中国一直在努力建立能够与世界其他地方的先进工厂有竞争力的国内工厂，并提供从智能手机、5G基站再到导弹制导系统等各种芯片。但自去年华为被禁止使用美国技术供应华为产品后，中国这种科技自给自足的愿望已成为必需。
中芯国际是中国减少对外国制造芯片依赖的最佳选择。据《金融时报》报道，在6月份从纽约证券交易所退市，并准备在上海科创板发行股票之后，该公司现在正计划筹集更多资金。这样促进了中国对在海外上市的国内公司（称为“红筹股”）返回中国。
即便如此，中芯国际顺利上市的压力很大。“当我们撰写（关于中芯国际的）报告时，会仔细考虑每个用词。若出现错误，将被证券监管机构盯上。”一位行业领先的分析师表示。他预计，在A股市场的重新上市将为中芯国际提供一些新的资本，以缩小与国际竞争者之间的差距。
中国国内企业表示，美国的举措刺激了中国对国内芯片的需求，有助于扩大供应链中规模较小的公司。但现存差距很大。芯片制造商竞争谁能蚀刻出最小的电路，从而将更多的元件压缩到同一芯片空间中，目前中芯国际既没有设备也没有与该行业领先企业竞争的技能。中信证券半导体分析师徐涛表示：“从技术角度来看，中芯国际至少落后五年。”
据《金融时报》报道，这家公司计划在上海筹集200亿元人民币（合28亿美元）的资金。此前该公司已于今年初从中国国家级基金中筹集了22.5亿美元，政府资助也稳步增长，除递延资金外，约占其收入的7％。截至4月份，中芯国际增资33亿美元。
中芯国际表示，将把其中80亿人民币的资金用于扩大其最先进的14nm逻辑芯片的生产，该芯片于2019年开始批量生产。中国还积极从中国台湾雇用芯片人才，据去年报告表明，现在有3000名台湾芯片工程师在大陆工作。
尽管华为已开始从中芯国际为其低端智能手机荣耀Play4T系列购买芯片，但其旗舰手机和5G基站仍依靠台积电提供芯片。高端芯片仍然不在中芯国际的范围之内。财信证券（Chasing Securities）的半导体分析师严司（音译）说：“从时间轴上看，竞争差距没有明显减少。”“融资虽必要，并不能解决所有问题”，他补充说，摩尔定律（集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔兩年便会增加一倍）的降速或会最终使中芯国际“在新领域没有突破”的情况下追上芯片领域头部。
华为创始人任正非去年表示，与建造道路和桥梁不同，“投钱”对半导体行业来说还不够，还需要“投掷数学家，物理学家，化学家”。中芯国际高层此前曾在是否要花钱增加现有产量，还是专注于试图研发先进芯片产生分歧。在短期内，据《电讯报》报道，五月份，美国商务部表示，所有使用美国设备、知识产权或设计需求的芯片制造商如果想向中国发送芯片，都必须申请许可。中芯科技表示，此条例可能会影响其部分客户，“或会面临产量限制和订单减少的情况”。中芯国际还担忧从国外获取设备或原材料存在障碍。
贝恩公司（Bain＆Co）在上海的电信合作伙伴威路·辛哈（Velu Sinha）说，在这种情况下，中芯国际最大的漏洞是它依赖于所谓的EDA工具，该软件是设计芯片并将其转换为定制指令集以供特定工厂执行的软件。辛哈说：“中国并未停歇，一直在寻找替代EDA工具的国产软件，我不认为中芯国际会无路可走。”他指出，更大的问题是半导体供应链的广泛不同——半导体公司在中国使用一套设计、工具、测试程序，而在世界其他地方使用另一套程序。