比亚迪王传福说过，“芯片不是神造的，是人造的”。
早在2004年，比亚迪半导体公司就已经成立，当时叫“比亚迪微电子”，紧接着开始布局IGBT技术的研发；经过十几年的发展，比亚迪半导体最新量产的IGBT4.0技术，已经达到同类产品世界领先水平。
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto），中文叫“绝缘栅双极型晶体管”，是一种功率半导体，其应用也非常广泛，小到家电，大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业。在电力应用领域，IGBT是电能变换与传输的核心器件，相当于电力电子装置的“CPU”，应用于直流电压为600V及以上的变流系统，如轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域。
新能源领域，IGBT器件芯片和动力电池电芯，是电动车的双芯，即电动车核心技术之一。IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，对电池的充放电、电机的高效安全和节能运转起到决定性作用，该模块器件占到电动车价值的5%-10%。
此前，IGBT核心技术都是国外企业占据主导地位，比如，一台特斯拉Model X有132个IGBT器件，后电机为96个，前电机为36个，每个单管的价格大约为4-5美元，合计大约需650美元，均由德国英飞凌半导体提供。
2019年，国内电动乘用车市场，英飞凌供应62.8万套IGBT模块，市占率达到58%；而比亚迪供应了19.4万套，市占率达到18%。比亚迪半导体，新能源领域尤其车规IGBT模块领域，独立解决了“卡脖子”的问题。
比亚迪集团和比亚迪半导体，是国内首个拥有完整汽车IGBT生产链的车企，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。其拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
比亚迪半导体推出的IGBT4.0，在关键指标上，比如综合损耗降低20%、模块温度循环能力寿命提升10倍以上、电流输出能力提高15%等，达到全球领先水平。
而且，比亚迪为了达到以上量产技术指标，也对技术工艺进行了升级，例如将晶圆厚度减薄到20um、生产环境的洁净度要求达到最高等级的一级、晶圆的制造用水标准需达到超纯水等。
目前，比亚迪半导体 IGBT 芯片晶圆的产能每月 10 万片，年供应新能源高达汽车 120 万辆。在2020年4月底，投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙动工，建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。
比亚迪半导体，同时也已经大力投入研发下一代碳化硅（SiC）材料，也就是第三代半导体材料。随着电动车行业的发展，对材料高稳定性、低损耗等的要求，IGBT也将快速逼近硅材料的性能极限，基于SiC碳化硅的材料的应用，也得到普遍共识。
比亚迪半导体，除了布局第三代半导体材料SiC，同时也将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。
碳化硅（SiC）是一种广泛使用的老牌工业材料，1893年已经开始大规模生产了。这方面日本企业起步较早，三菱、丰田、富士电机、Rohm等都在大力投入碳化硅材料的应用，像西门子、英飞凌等也在投入，竞争将更加激烈。再就是国内斯达半导体（代码：603290），主要是电力能源IGBT半导体制造商，也是值得赞扬的。
比亚迪半导体，当前已经从比亚迪集团分拆独立，并进行了A轮和A+轮的战投，估值102亿人民币，共引入30家机构44家投资主体投资27亿人民币，包括知名风投红杉、中金等，也有国家队中信产业、国投、北汽、上汽等，还有小米、联想、碧桂园等一众知名企业。
相信，随着比亚迪半导体的突破性发展，像华为海思一样，不仅仅带动国内芯片设计的发展，也带动相关产业链包括设备制造、工艺提升、封装测试、材料研究等等全产业链的升级。
向前冲！