集微网消息（文/小山），近期，美国政府扩大对华为海思芯片供应链的封杀，无不显露出美国在半导体产业上的野心。除了无端打压中国半导体企业，美国两党议员刚刚还提出一项关于为美国半导体产业提供至少228亿美元资金援助的提案，旨在刺激美国厂商在美建设芯片工厂。
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（图源：网络）
据路透社报道，当地时间周三，美国德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)和弗吉尼亚州民主党参议员马克·华纳(Mark Warner)联合提出一项法案，希望为美国本土半导体制造商提供至少228亿美元的资金支持，以鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂。
报道指出，芯片工厂的建造成本高达150亿美元，大部分支出花费在昂贵的工具方面。因而该提案将为半导体设备提供40%的可退所得税抵免，而援助资金包括政府激励建厂的100亿美元联邦资金，以及120亿美元的研发资金。
该法案一经通过，将授权美国国防部根据《国防生产法案》使用资金“建立并增强本土半导体生产能力”。
值得一提的是，路透指出，虽然美国当地的晶圆代工厂能为美国政府供应芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。这似乎显示出，美国已决心下注与中国展开科技博弈。
如今中美科技战愈演愈烈，美国该项提案不仅在鼓励美国厂商加强本土的芯片制造能力，另一方面，也是吸引全球领先企业在美国的制造能力，比如台积电。
不过在此之前，集微网曾报道，美国芯片行业正在为大规模游说活动做准备，以期获得数百亿美元联邦资金用于扩大本土研究和制造业务，美国芯片行业组织半导体工业协会(SIA)提出寻求370亿美元国家资金扶持，包括为建设新的芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究资金。
而此次提案仅为228亿美元，相对于370亿美元缩水了将近四成！
（校对/Aki）