【天极网手机频道】此前不久，美国推出新的制裁方案进一步打压华为。新的制裁方案主要针对的是华为自研芯片，任何使用了美国技术的芯片代工厂商都不能擅自和华为进行合作。如果美国政府不同意，任何一家相关企业都不能向华为提供支持。
原本许多网友都认为，这项制裁措施可能仅仅针对台积电，限制台积电为华为生产芯片。许多网友乐观地认为，中国大陆还有中芯国际，虽然工艺技术较弱后，但是总比没有好。
然而现实的情况却前所未有的糟糕。6月1日晚间，中芯国际公开科创板IPO的招股说明书。在说明书内，中芯国际明确表示：在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
据了解，中芯国际日前宣布回归A股，将在国内上市募集大约200亿元资金，主要用于先进工艺产能提升，14nm及改良型的14nm工艺会是重点。目前，上交所已经受理上市申请。
根据招股书的内容，中芯国际也表达了对世界局势变化造成的不良影响感到担忧。中芯国际表示，目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律、法规，自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。
招股书还提到了今年5月份，美国加大对华为的制裁方案。中芯国际表示：“公司自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。对于5月最新修改的出口规则，“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。”
如果台积电和中芯国际都无法为华为代工，那么在未来，我们可能看不到华为手机搭载海思麒麟芯片。结合最近华为大量购买联发科、紫光展锐等芯片的消息，未来华为手机上的处理器很可能是来自国内其他移动芯片厂商。