美国商务部5月15日扩大对华为禁令，要求依赖美国设备、知识产权与软体的外国晶片制造商，必须取得美方特许，才能向华为出口晶片产品。此举切断华为的上游供应链，形同掐住中国电信巨头的咽喉。不过《日本经济新闻》指出，华为正在摸索如何突破川普封锁，目前已开始商讨通过联发科采购台积电的半导体。
《日经》5月18日曾经报导，台积电（TSMC）已宣布彻底遵守美国最新的出口限制，因此不会再接受华为的订单。但是在禁令颁布前已经投入生产的晶片、或者已经受理的订单，只要能在9月中旬之前交货则不在此限（因为美方禁令规定，5月15日之前投入生产、9月14日午夜之前交货者不受限制）。《日经》指出，这个决定对台积电来说相当艰难，因为华为是他们的第二大客户（订单占台积电年收入的15%至20%，仅次于苹果），但台积电不得不遵守美国的规定。
由于未来无法直接与台积电交易，《日经》说华为正在探索采购「漏洞」，可能也会接触日本企业，不过美国可能也会进一步加强限制。不过华为已经开始与联发科（MediaTek）建立新的关系，计划从联发科采购用于5G手机的半导体，采购额度相当于过去数年交易量约3倍。华为的考量点在于，如果通过没有工厂的联发科来采购半导体，有可能规避新的限制。
美国2019年5月就将华为列入「实体清单」（Entity list），实际上已经禁止向华为出口美国生产的半导体等零部件和软体。不过如果是国外生产、源自美国的技术和软体在25％以下，就不在此限。华为由旗下海思半导体进行设计和开发的晶片是委由台积电生产，因此算是不依赖美国企业的半导体采购体制。但美国商务部5月15日扩大对华为禁令后，已经把这个漏洞补上，也让华为的半导体采购告急。
华为去年为台积电贡献一千多亿营收，依法人预测，贡献最多的为苹果。（图：flickr）
华为去年为台积电贡献一千多亿营收，依法人预测，贡献最多的为苹果。（图：flickr）
因为美国商务部这次是针对「依赖美国设备、知识产权与软体的外国晶片制造商」设限，要求在取得美国政府特许之后才能跟华为交易，这让采用美国生产设备的台积电被纳入规范对象，台积电也已经表示会遵守法律和限制举措，不过台积电虽然不能再接华为的单，但联发科委托生产的半导体是否包含在内还不清楚。
《日经》指出，华为除了想从联发科突破美国封锁，也跟紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）推进加深半导体领域合作的谈判，有可能从该公司增加采购半导体。此外，中国企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示，「已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询」。
不过《日经》也说，美国政府正在密切关注动向，商务部官员表示会注意「试图逃避规则的尝试」，可能会根据华为与其合作伙伴的动向，讨论后续的追加禁令。由于美国对华为的新禁令从今年9月中旬开始实施，如果华为在此之前无法重建半导体采购机制，其智慧型手机与通信基地台等主力产品可能就会受到伤害。虽然今秋上市的新手机可能不受影响，但有专家认为华为明年上半年的手机产品线恐怕会直接遭受美国禁令的冲击。