ARM发话!全新架构专为明年旗舰手机打造,高通骁龙875正式曝光

subtitle 欧界智能 05-28 21:27 跟贴 18 条

要说最近手机圈又有什么大新闻,那无非是几天前ARM的最新架构问世。随着ARM Cortex A78和Cortex X1的一声惊雷,手机行业也将会迎来一次新的革命。

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其中,最引起关注的就是关于高通下一代旗舰Soc的消息。根据美国方面消息,高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875,大概率采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合,就是ARM刚发布的这款。另外消息还提到三星下一代Exynos旗舰Soc同样会采用Cortex X1+Cortex A78的组合,以此来替代现在的Exynos 990。

高通的三从集架构并不少见,从骁龙855开始,高通在旗舰Soc上就已经引入了“1+3+4”三丛集架构,由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。骁龙865更是采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效核心组成,其中超大核和大核均为Cortex A77。如果高通继续采用这种架构模式的话,高通还能继续刷新安卓的性能记录,突破安卓的天花板。

此外,消息还提到这次高通骁龙875将会带来真正意义上的超大核Cortex X1,因为ARM会提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。Cortex-X1的的整数运算性能比ARM Cortex A78和Cortex X1提升了23%,Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

按照之前ARM的说法, Cortex A78和Cortex X1是专门为了2021年的旗舰手机所打造的,而且根据现在高通的进度,估计一时半会也量产不了骁龙875,甚至可能连研发都还没研发完毕,所以大家也不用太过着急。

而且现在华为的节奏相比之下有很大脱节,之前想要台积电代工5nm的时候就受到一些因素的影响,导致很多订单都流向了苹果,台积电给了苹果直接上位的机会,苹果下半年也将会给市场带来新的5nm技术的芯片以及自己的全新系列旗舰手机。而华为夜稍微晚一些。

不过现在因为疫情的影响还是挺大的,虽然高通方面放出了消息,但是什么时候和大家见面,什么时候能够问世量产都还没准。按照现在的节奏来推算的话,估计就是苹果的5nm率先发布,紧接着才是高通和华为,明年的旗舰机市场还会有一场厮杀。

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