要说最近手机圈又有什么大新闻，那无非是几天前ARM的最新架构问世。随着ARM Cortex A78和Cortex X1的一声惊雷，手机行业也将会迎来一次新的革命。
其中，最引起关注的就是关于高通下一代旗舰Soc的消息。根据美国方面消息，高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875，大概率采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，就是ARM刚发布的这款。另外消息还提到三星下一代Exynos旗舰Soc同样会采用Cortex X1+Cortex A78的组合，以此来替代现在的Exynos 990。
高通的三从集架构并不少见，从骁龙855开始，高通在旗舰Soc上就已经引入了“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。骁龙865更是采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效核心组成，其中超大核和大核均为Cortex A77。如果高通继续采用这种架构模式的话，高通还能继续刷新安卓的性能记录，突破安卓的天花板。
此外，消息还提到这次高通骁龙875将会带来真正意义上的超大核Cortex X1，因为ARM会提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。Cortex-X1的的整数运算性能比ARM Cortex A78和Cortex X1提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
按照之前ARM的说法， Cortex A78和Cortex X1是专门为了2021年的旗舰手机所打造的，而且根据现在高通的进度，估计一时半会也量产不了骁龙875，甚至可能连研发都还没研发完毕，所以大家也不用太过着急。
而且现在华为的节奏相比之下有很大脱节，之前想要台积电代工5nm的时候就受到一些因素的影响，导致很多订单都流向了苹果，台积电给了苹果直接上位的机会，苹果下半年也将会给市场带来新的5nm技术的芯片以及自己的全新系列旗舰手机。而华为夜稍微晚一些。
不过现在因为疫情的影响还是挺大的，虽然高通方面放出了消息，但是什么时候和大家见面，什么时候能够问世量产都还没准。按照现在的节奏来推算的话，估计就是苹果的5nm率先发布，紧接着才是高通和华为，明年的旗舰机市场还会有一场厮杀。