一、5种5G国产手机的拆机零件对比
本次对比不含褒贬，非专业机构，所有信息都来自公开报道。
华为官方虽然从未自称自己为民族品牌，包括任正非也曾在去年的采访中公开表示不希望大家把华为抬高，但实际生活中许多人依然因为华为被美国的打压以及华为自身的优秀而将其视为中国制造的骄傲。而小米甚至直接打出过国货的旗帜。OPPO、Vivo和一加作为国产手机的时尚品牌也受到许多人的喜爱。今天我们将几款市面上常见的5G国产手机的拆机零件进行简单对比，看看哪一款更适合国货的称号。
手机选择为华为Mate30 Pro 5G，华为荣耀 V30 pro 5G，小米9 pro 5G，小米10 pro 5G，OPPO Reno 5G，一加 8 pro一共6款主流机型。
1.华为 Mate30 Pro 5G
华为Mate30 Pro 5G的拆机信息显示中国产零部件的使用率按金额计算已经上升到约42％，同时美国产零件从11％降到1.5％。其中最具技术含量的CPU、电信芯片等由华为海思供应，指纹感应和电池分别由汇顶科技和德赛电池供应。其他大块部分如相机模组由日本公司供应，屏幕由韩国三星公司供应。
2.华为荣耀 V30 pro 5G
华为荣耀 V30 pro 5G因为面世时间更晚，所以国产替代更进一步，除了原有国产供应商外，最大的进展是将占据物料成本15%左右的显示器由三星改为了京东方LCD屏幕。保守估计国产零件占比接近60%。原本由日本供应的射频前端芯片据说也开始逐渐被麦捷科技、三安光电、稳懋、德清华莹、好达电子、诺思等公司介入展开替代工作，但目前还没有专业机构对这些部件进行解析。
3.小米9 pro 5G
小米9采用了全套高通芯片，除了SOC和射频芯片，包括电源管理、音频解码甚至充电电荷泵芯片等技术含量较低的芯片也采用了高通模组。有报道称小米的美国零件占比约为40%。
4.小米10 pro 5G
小米10和小米10 Pro均采用高通骁龙865平台并支持LPDDR5。海外拆解机构TechInsights对小米的拆解表示其采用了非常全面的高通全家桶，包含从Soc、wifi芯片、射频芯片、音频芯片等在内的一系列高通产品。其充电器也由美国德州仪器供应。虽然目前没有准确的数据报道，但可能美国零件占比接近一半。
但小米并非不思进取，可以看到小米也在加大科研投入，比如小米松果研发芯片等。目前小米研发费占比3.6%，距离华为研发费占比15.3%还有很大差距，但这种进步依然是肉眼可见的。希望未来能够看到澎湃芯片在小米手机上的规模应用。
5.OPPO Reno 5G
OPPO手机也采用了高通的系列芯片，但近几年也在积极投入研发，比如2018年中国授权发明专利数量排名，OPPO排名第三（华为第一）。而一些黑科技如屏下指纹、升降摄像头和超高变焦的摄像头都是OPPO最先开始应用。这种进步值得鼓励。
6.一加 8 pro
一加 8 pro的拆机显示同样采用了高通全家桶（图表只有一加7的，但两者差别应该不大），在组装和设计上有自己独特的风格。由于是后起之秀，一加的技术研发更多倾斜在设计和组装上，这一点和其他品牌初期并无太大差别。但一加公司的表态还是比较积极的，他们表示将在屏幕和5G商用等方面大力研发，希望能看到他们的后续表现。
二、为什么针对华为
木秀于林，风必摧之。
其实小米和OPPO等国产品牌用高通全家桶是很正常的商业行为，其他国家的手机品牌也大都如此。
高通的销售策略也很常见，高端产品和低端或者技术含量较低的产品组成套装打包出售。手机企业不仅能获得价格上的优惠，也不需要再去考虑兼容性和性能问题，因为所有的解决方案都由高通包办了。
这种策略十分常见，比如为什么天猫淘宝上的组装整机大都是缩水配件而且很多还是主板芯片打包在一起的？无他，便宜耳。
小米10发布会上雷军提到高通865+X55的套片比骁龙855只贵了600多。高通的半卖半送和捆绑销售的策略相信还会继续推进下去。
就像之前网络上流传的那样：“大家都是组装商，装什么大尾巴狼。”
相比之下华为不用高通的处理器才是不正常的行为。
但这也更难表明华为存在的难能可贵之处，在这种局面下，华为可以称得上鹤立鸡群。或许是华为自身的忧患意识让他们意识到自己要想成为世界第一就必然面临敌意和打压，所以多年来一直未雨绸缪，每年把营收的10%以上投入研发当中。
美国人有一句话：让一家公司成为销售公司就能断绝他们技术进步的可能性。
他们是这么说的，也是这么做的。
可以看到不仅是中国的许多公司，包括外国的许多公司都已经沦为了美国企业的销售员，他们高高兴兴的做着轻松而惬意的销售工作，从而让供应链上游的美国企业可以更轻松而惬意的收割到巨额利润。
这种情况下不合群的华为自然就特别碍眼了。
可惜的是华为先在通讯领域做到世界第一才进入手机行业的，先天上树大根深，再加上技术积累雄厚，打压起来难度极大。
一家公司硬着顶着世界第一强国一两年的打压还活的好好的。
而令人欣喜的是在华为的引领作用下，小米、OPPO和一加都已经开始缓过神来，发现过于依赖美国不靠谱，开始大力投入研发，这可能使我们在未来看到越来越多的技术创新率先在中国手机上出现，而国产替代也将成为滚滚大潮更加势不可挡。
但美国的打压肯定也不会就是结束，近日美国叫嚣切断华为的芯片供应链，并重点提及台积电。这表示美国宁可先打击美企，利用七伤拳“欲伤人先伤己”的特点打击华为，这已经是美国黔驴技穷下的最后一搏了。
简单梳理一下美国对华为的步步升级的制裁行动：1.列入实体清单。2.切断华为在在美国的33家核心供应商的合作。3.在加拿大抓捕孟晚舟。4.在华为拿出备胎计划后，美国动用国家外交力量全球封杀华为。5.总统特朗普和国务卿蓬佩奥分批次不分场合的在所有外交场景中污蔑华为。6.2020年5月初，谷歌、微软、三星、高通等31家公司建立5G联盟，目标是建立“开放并可互操作”5G无线系统，消除对单一供应商的依赖。7.2020年5月中旬美国半导体制造商要求中国为军品供应集成电路的企业不得使用美国厂商半导体设备，并对此开启“无限追溯”机制（针对中芯国际和华虹半导体等公司）。
而现在的第8步则是不惜代价通过台积电的芯片代工业务来阻碍华为的进步。
但这一步的威力还真的不可小觑，虽然中芯国际已经开始量产麒麟710A芯片（14nm工艺），但按照其官方报道中芯国际到2020年底才能试产7nm工艺，而台积电的7nm已经十分成熟即将在2020年下半年试产5nm工艺。
作为全世界唯一掌握5nm工艺的公司，台积电如果真的停止向华为供货，华为最新的麒麟1020芯片（全球首个5nm芯片）在未来可能存在断货风险。这可能导致华为失去部分高端市场份额。
但我们也要看到事情的另一面。
华为被打压的越严重，国家和民众的警醒程度就越高。
目前国家集成电路产业大基金已有两期投资持续发力，三四千亿以上资金（不包括十几个省份的集成电路基金，仅为国家大基金数额）投给半导体行业的国产替代公司。科创板推出的主要原因之一也是为了相关企业的融资扩展渠道，而芯片代工龙头企业中芯国际也在去年从美国退市回国。
在这种力度的国家支持下，目前中芯国际和华虹集团已经进入全球晶圆代工营收前十；长江存储、合肥长鑫和粤芯半导体的数十条12寸到6寸生产线已经落地，长鑫颗粒的内存条已经量产上市。华为海思在芯片设计上也基本达到国际先进水平，紫光展锐的5G基带芯片（春藤510）也已进入量产。
而支持华为的民众也硬生生在疫情全面影响的2020年第一季度，在所有品牌手机在中国的销量都大幅降低的情况下，让华为的销量逆势上涨6%，市占率达到了惊人的40%。
希望华为能扛过这最后一关，渡劫飞升，成为一面中国制造的鲜艳旗帜。
作者介绍：明杭，80后理科博士，现于中国科学院西北生态环境资源研究院从事科研工作，欢迎关注点赞，留言交流。