放眼目前全球芯片市场，近年来官司不断的高通依旧处于垄断地位；华为为实现独立自主正在奋力追赶高通；而实力雄厚的苹果则地位超然，虽然芯片部门业务延伸受限，但其技术优势却人尽皆知，旗下芯片性能跑分几乎年年碾压同代高通芯片。
不过，无论是高通华为还是苹果，都离不开中国第一芯片代工巨头——台积电。作为全球范围内第一家专业晶圆代工厂，成立33年的台积电积累具备相当丰富的经验以及十分可观的技术储备，在技术创新方面，更是远胜三星。
正因如此，客户遍布全球的台积电才能够在7nm工艺爆发的2019年，拿下全球近90%的7nm订单。例如众人熟知的骁龙855和麒麟990均出自台积电之手，部分5G调制解调器也是由台积电进行规模量产。值得注意的是，台积电还包揽了苹果和华为的5nm芯片订单。
早在2019年年底，台积电便领先三星率先实现5nm芯片的量产。华为和苹果两家公司纷纷闻风而动，抢先吃下台积电5nm初期产能，其中苹果独占三分之二。在该公司5nm初期产能被华为和苹果包圆的情况下，也需要推出5nm芯片的高通只得投奔三星。
此外，据外媒报道可知，截至2019年，中国芯片市场规模激增140%达3104亿美元。按照这一趋势，未来我国芯片市场的增速可能会有所减缓，但规模进一步扩大的大方向应该不会变。关于笔者的这一看法，台积电接手订单源源不断的现状就是有力证据之一。
而为满足逐渐增大的市场需求，台积电也宣布了应对措施。从TechWeb 4月8日消息或许，台媒称台积电宣布发行总额为216亿新台币，折合人民币约50.6亿元的公司债。台积电方面透露，此次发行公司债募资的目的是用于新建扩建厂房设备。
在笔者看来，台积电新建扩建厂房，一方面是为增加7nm产能的同时，加速5nm产能建设；另一方面则是为分散现有工厂的工作压力，在一定程度上提升工作效率。而上述目的达到后，台积电将更好地应对逐渐增大的需求，继续引领晶圆代工领域。
不过，在台积电稳步前行的同时，三星正在一旁虎视眈眈。早在1月30日，三星被曝斥资241亿元向ASML订购20台EUV光刻机，其野心可见一斑。你认为，台积电能够稳坐全球芯片代工市场霸主之位吗？
文/谛林