近日一些朋友反映骁龙865的手机发热严重，导致在玩游戏时翻车了。会出现直接退出游戏的情况。我突然想起，今年的各大手机厂商发布会时一再强调自己的电池续航，充电功率以及散热配置，是不是有某种神秘的关系？
实际上，骁龙865的散热问题在刚发布时，就有很多人担心，连余承东都说，7纳米的工艺HOLD不住A77和G77架构，要等5nm出来。再加上865不是集成的，外挂X55基带，功耗是肯定比集成的要差的。其次，与各家的调教、优化也有很大的关系。
这次的争议其实从新发布的小米10就可以看出一些问题，小米10使用的高通骁龙865处理器，采用了A77架构，又外挂了5G基带，之前就有分析过，是否能压制住功耗，会不会变成高通骁龙810、820后的第三个火龙处理器。
雷军这些天无论是微博、头条，还是发布会，都在造势手机散热背夹。昨天科技美学直播小米手机10的时候，又现卡顿翻车事故，不知道是小米手机10的工程机，还是量产机，不禁让人担忧，花了5000块，买个便携式暖手宝，可冬天已经过去了。想起了卢总先前所说：当叫得最凶的时候，一定是心最虚的时候。因为“他”知道“他”自己在做假！
有细心网友整理统计了小米、华为、荣耀三家新机发布前后一周高管在社交网络的活跃度。
华为mate30系列发布，余承东加何刚总计26条。荣耀V30系列发布，赵明跟老熊总计88条。小米手机10系列发布，雷军加卢伟冰总计270条，且数字仍在增加。
那么问题来了，谁在心虚？谁在做假？
众所周知，高通X55外挂基带说白了就是骁龙865向毫米波妥协的产物，连苹果都对它抱有不满甚至不想用它！骁龙865+X55配套售价一千元，还需要手机厂商解决续航和发热问题，利润空间一再压缩，真的太难了，墙倒众人推。
支持毫米波的芯片目前只有高通，三星、华为和联发科都不支持毫米波。大家早就看破了毫米波，它覆盖距离小，穿透性极差，耗电量大到可怕。
目前来看，毫米波就是个坑，高通硬要往里面跳。要知道毫米波5G基站每隔100米就得建一个，地广人稀的某国伤不起，于是不得不买回已被使用在电视和广播中的卫星厘米波，然后再转卖给电信运营商用于中频5G建设。高通折腾了一圈之后发现没朋友了！这种痛苦谁人能懂？如果你是高通你会怎么办？推翻现有的基础另起炉灶开发新的5GSoC芯片？