[PConline 资讯]据《经济日报》报道，美国政府以安全为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2nm芯片工厂。对此，台积电表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。
据消息人士透露，台积电正积极考虑在美国西岸建设新厂。新厂的目标定位比今年iPhone 12用的5nmA14芯片还要强，力求打造全球最先进的芯片和技术。台积电还表示，且“相较于东岸，供应商和人才更多”。
台积电除了供货给近乎所有的全球芯片开发商，包括苹果、华为、高通（Qualcomm）与英伟达（Nvidia）等，也为美国F-35战斗机生产芯片，但生产环节集中在台湾本岛。
据悉，5nm是台积电第二代使用极紫外光（EUV）技术的制程，其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率，2019年3月进入试产阶段。根据台积电的说法，其5nm工艺会全面使用EUV光刻技术，相比7nm工艺的4层EUV光罩，5nm E工艺将EUV光罩提升到14－15层，更加充分利用EUV光刻技术。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍。
据设备厂商消息，台积电下半年5nm芯片订单接近满载，其中包括华为海思新款旗舰芯片系列、苹果A14芯片、高通骁龙X60基带芯片以及新一代骁龙875芯片，都将由台积电打造。
苹果自然不用多说，台积电5年多的老客户，也是台积电主要的营收来源，代工A14芯片已是意料之中。原计划是在4月为iPhone12系列量产5nm工艺制程的A14芯片，如今遭遇新冠肺炎疫情影响，苹果的供应链也收到了一定影响。原计划好的春季发布会极有可能宣布取消，A14芯片的现身不知道还要推迟多久。
台积电的5nm已经领先全球，在2nm上肯定希望做出相应的突破。
如果说台积电迁厂，对于研发有利，那么还是应该得到支持的。