3月4日消息，根据企查查资料显示，近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）新增了对外投资，出资2.4亿人民币，参与成立了广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”），持股24%。
资料显示，兴科半导体成立于2020年2月24日，注册资本10亿人民币，法定代表人为董事长邱醒亚，其同时也是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）的董事长。公司经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造等。同时，兴森科技也是兴科半导体的控股股东，持股41%。
需要指出的是，根据此前兴森科技的公告，其与国家大基金、科学城（广州）投资集团有限公司、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立合资公司——兴科半导体主要是为建设半导体封装产业项目，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元；二期投资约14亿元。
据了解，兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。兴森科技公布的2019年业绩快报显示，2019年度，兴森科技实现营业总收入37.92亿元，较上年同期增长9.19%，销售收入保持平稳增长。兴森科技表示，2019年营收和销售收入增长主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。而未来，IC封装基板业务也依然是兴森科技未来的重点战略方向。
兴森科技承诺，合资公司于存续期间内将作为兴森快捷及其关联方从事封装基板和类载板产品业务（但兴森快捷体系内的S1已规划产能除外）（此处兴森快捷体系内的S1指公司现有的IC封装基板产线）和建设项目的唯一平台。
兴森科技表示，本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务，将利用广州开发区优惠政策，结合各方的资金、技术、资源及经营优势，进一步聚焦公司核心的半导体业务，培育高端产品，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。
除了入股兴科半导体之外，根据企查查资料显示，3月1日，上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）入股了宁波施捷电子有限公司，持股10%。
而上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）是国家大基金控股的投资基金，持股45.09%。可以说，大基金间接入股了宁波施捷电子有限公司。
资料显示，宁波施捷电子有限公司致力于高端半导体材料的研发与生产，主要经营新半导体封装核心材料，包括中央处理器CPU、GPU高导热材料以及高可靠性精密微焊球。
需要指出的是，目前这些投资都还是属于大基金一期的投资项目。而在去年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）就已正式注册成立，注册资本高达2041.5亿！
目前，大基金二期尚未开始对外投资，不过相信随着大基金二期出手，国产半导体产业将迎来新一轮的发展机遇。
编辑：芯智讯-林子