随着5G标准确定，全球各大科技巨头研发出5G芯片，运营商部署5G基站速度加快，因此5G手机在很短时间内就大量上市。由于高通，三星，华为研发的第一批5G基带定位高端，且成本比较高，因此第一批5G手机都是旗舰级别，级别也比较贵，很多消费者还是愿意等3000元以下的5G手机，为了最快的拿下这个市场份额，各大芯片巨头都在努力研发中低端5G基带。在众多巨头中，高通的速度最快，率先发布一款中端集成5G SOC骁龙765G，首发在Redmi K30 5G上，起售价仅为1999元，目前已经开售两个多月，依旧没有同价位的双模5G手机出现。
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不久后三星和联发科也有研发出中端5G芯片，分别为三星980和联发科天玑1000L、天玑800系列，三星980虽然已经商用在vivo X30系列上，但价格比较高，而联发科的5G芯片目前还没有用于手机上。华为中端5G芯片进展速度也比较慢，麒麟820爆料了这么长时间，依旧没有任何消息。
高通更新基带的速度非常快，先是骁龙X50，后来一口气发布X55和X52，现在这两款基带才商用不久，高通又发布一款高端5G芯片骁龙X60，这是全球首款5nm基带芯片，该芯片可以外挂也可以集成在处理器中。骁龙X55已经是目前最先进5G芯片，传输速度最快，然而X60再次突破记录，上行、下行速度再次成为业界第一，同时采用5nm工艺技术，功耗会更低一些。
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目前已经确定X60基带将于今年下半年商用，苹果A14芯片首发，同时A14也会搭载于iPhone12系列。今年8月份即将要发布的骁龙865plus将无缘使用X60基带，骁龙765才能用上。苹果12搭载A14后，或将成为今年下半年最强双模5G手机，该机值得期待。