移动互联网时代，最重要的是手机，手机最重要的是芯片，说起芯片，大家不约而同会想到高通骁龙、华为麒麟、苹果A系列、三星Exynos等等。可是你知道么？在这些芯片公司相互争斗、抢夺市场时，在背后有另一家公司在“坐山观虎斗”，而它才是全球芯片市场的真正霸主。
这家公司就是中国台湾积体电路制造股份有限公司，是全球最大的、技术最先进的集成电路制造服务公司，其主要的商业模式就是专业芯片代工。芯片开发公司进行电路版图的设计和封装，台积电来负责专业的生产工作。
他们的工作绝非简单的组装。一枚好的芯片，一定是软硬实力兼备的，芯片开发公司负责的是芯片的软实力，也就是电路的开发创新；而台积电实现的便是芯片的硬实力，即制程工艺。
制造工艺为什么那么重要？
制造工艺也是芯片的核心竞争力。
制程工艺越先进，芯片就越小。芯片面积不变时，制程工艺越先进，能集成进芯片的晶体管就越多，性能随之增强；晶体管数量不变时，制程工艺越先进，芯片面积会变小，耗能随之降低。制程工艺直接影响着芯片的性能好坏，是极其严密和复杂的技术。
我们来看下台积电公司发展历程：
1、成立前十年，异常艰难
台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹，是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业，也是晶圆代工模式的首创者。台积电创办的前十年，由于生产工艺落后，盈利情况并不好，在行业里没有竞争力。
2、成立十年，遇贵人扶持
创始人张忠谋与安德鲁·格鲁夫私交甚好，1988 年安德鲁·格鲁夫就任英特尔CEO，在台积电晶圆制造工艺落后英特尔两代的情况下，安德鲁将部分订单交给了台积电，给了台积电的崛起的机会。
3、芯片制造霸主地位显现
2000 年，元旦刚过，张忠谋出手。他以 50 亿美元收购世大，将张汝京等一干对手直接买了过来。台积电逐渐坐稳了全球芯片制造的头把交椅。
台积电凭借自身的实力，赢得了众多芯片厂商的“芳心”。目前市面上的5G芯片巴龙5000、高通X50/X55、联发科M70、展讯“春藤510”等均是由台积电所代工生产，苹果A14和华为麒麟1020处理器，也都将采用台积电的5nm芯片。有数据显示，2020年，台积电将包揽全球90%的5G芯片订单。
随着内地的中芯国际迅速崛起，在国内各大科技公司纷纷宣布自主研发芯片的市场氛围下，台积电和中芯国际将主导全球芯片制造工艺，为中国人的芯片梦添砖加瓦。