我们都知道，芯片研发是一项非常耗资的研发，技术、资源、资金、数十年的决心、少一样都不行。就是因为这样的因素，导致芯片行业发展飞快，可能等到你研发出来7nm芯片的时候，7nm已经成为了过去，所以说哪怕在当前手机芯片在7nm规格下，已经有了足够的性能的时候，华为、苹果公司、高通等芯片公司，依旧会大力投入研发，以免被“技术沉没”。
华为麒麟1020
华为的下一代麒麟芯片1020，将比上一代麒麟990规格相比多2nm的精密度，预计投入在40亿，已经在实验环境下成功验证，但是目前并没有透露良品率，预计会在2020年下半年的华为mate40上正是商用，下半年的Mate40系列，则会首发麒麟1020处理器，升级到A77架构，并采用5nm工艺，利用了台积电的5nm工艺，晶体管密度有可能达到每平方毫米1.713亿个。因此麒麟1020的性能估计要大幅度领先高通865，非常值得期待。性能相较于麒麟990增幅超过50%。据悉台积电正在试产的5nm工艺良品率已经高达80%，很快进入90%，已经可以确保麒麟1020大量供应，这款新一代高端处理器的首发机型是华为Mate40，据称这款手机将首次使用屏下摄像头技术，从而达到理想的真全面屏设计。总的来看，麒麟1020很值得期待。
苹果A14
苹果A14采用台积电最新封装工艺技术5nm，目前市面上仍然是7nm EUV主导，而iPhone 12系列苹果手机，将成为5nm芯片的第一批手机，不止如此苹果A14在5nm内部，集成了125亿个晶体管，数量非常之多，上一代苹果A13芯片在7nm EUV内集成了85亿个晶体管，增长幅度很大，可见性能十分令人期待。苹果A14处理器将会采用最新的5nm制程工艺，并且支持5G网络，此外还开发了inFO天线封装技术，可以减少芯片和天线之间连路或互连的损耗，单单这一项技术就能在提高15％的性能同时减少15％的热阻。台积电表示，5nm制程和7nm制程不同，晶体管是后者的1.8倍，运行速度可增加15%，功耗降低30%，能效可超越三星3nm工艺。
高通5nm芯片
高通正式发布了第三代5G调制解调器-Snapdragon X60，它将是首个建立在5nm工艺之上的调节器，将实现高达7.5 Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度，并支持mmWave和Sub-6版本的5G连接。为了更好地支持毫米波，骁龙X60基带抢先采用了第三代毫米波模组“QTM535”，它拥有着比QTM525更小的尺寸与更强的性能，同时支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段，为用户带来更快的网络速度以及更低的延迟，为实现未来高速物联网以及云游戏迈出了一大步。
目前，高通已研发出了两款5G调制解调器。2016年10月，高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统，支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务；2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺升级到7nm。
除了高通外，最开心的估计就是三星，此次高通订单是由三星进行代工生产的。5G时代，手机芯片之争已经不再是单纯的技术之争，生态链之间的竞争也尤为激烈，表面上是华为、高通等芯片厂商在比拼制程工艺，但实际上三星和台积电之间的竞争，谁能够拿下更多的订单，谁才能占据优势实现领先。