据美国《华尔街日报》报道，特朗普政府正在考虑制定针对华为公司的贸易新限制。美国将试图切断华为的半导体供应，全世界所有有意使用美国设备为华为公司生产芯片的公司都必须获得美国许可，美国芯片业人士称这将切断中国获得关键半导体技术的途径。
据报道，美国商务部正在起草修改所谓的“外国直接产品规则”(foreign direct product rule)，该规则限制外国公司将美国技术用于军事或国家安全产品。知情人士说，如果中国华为打算使用美国的设备为华为生产芯片，那么美国商务部可能会要求全球（使用美国设备）的芯片工厂获得生产许可证。
据知情人士透露，这些变化已经讨论了数周，但直到最近才提出，而且还将附加一项规定，限制美国公司从海外向华为供货的能力。这些新规定是美国近几个月来为限制与中国的芯片贸易而采取的一系列措施的一部分。一名知情人士在谈到芯片制造厂可能受到新贸易限制影响时表示:“他们（美国）的目标是，不希望全球任何一家芯片制造厂为华为生产任何东西。”
不过美国半导体行业人士说，此举虽然旨在减缓中国的技术进步，但可能会扰乱全球半导体供应链，削弱许多美国公司的增长。尽管如此，这项提议还是显示出特朗普政府试图切断中国与美国半导体行业联系所采取的生硬手段。据报道，半导体一直是中国从美国进口最多的产品之一，而且美国政府内部并非所有人都支持这个想法。据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普目前尚未审查美国商务部拟议的变更。目前，特朗普还在考虑切断中国国产大飞机与世界先进喷气发动机技术的联系。
一些知情人士说，如果美国限制半导体制造工具的使用，可能会损害中国本土的芯片行业，因为中国的芯片制造商很难从其他国家找到足够的替代品。它还可能搅乱全球芯片制造供应链，迫使非中国芯片制造商在继续向华为供货和购买美国设备之间做出选择。美国芯片制造设备的制造商，例如Applied Materials Inc.（AMAT）和Lam Research Corp.（LRCX），是该行业中规模最大的。他们制造的设备是世界上最昂贵的设备之一。通常建立一个现代化的芯片工厂通常要花费数十亿美元，而美国政府对美国设备的新限制可能会促使他们客户转向其他国家的替代产品。其中一位知情人士表示:“这将极大地阻碍全球任何一家晶圆厂使用美国设备，因为与日本或中国设备相比，美国设备将受到美国政府的限制。”而且这些限制一旦实施，可能会对半导体设计公司产生影响，其中很多是美国公司，因为它们不生产自己的硬件，而是依赖合同芯片制造商。
全球最大的代工芯片制造商——台积电等公司的客户通常来自世界各地，美国政府限制华为的业务可能会打击台积电对华为的销售，并影响台积电在研发方面的投资。据行业内人士估计，去年台积电的总销售额超过350亿美元，其中超过10%来自华为芯片制造子公司海思科技。
据报道，去年在美国对向华为出售芯片实施限制后，一些公司可以通过一项规则继续发货，该规则允许在美国制造的产品不足25%的情况下，继续向华为出售芯片。而美国商务部已提议将这一门槛降至10%，美国国防部最初反对更严格的限制，理由是可能会损害美国公司的利益，但美国国防部后来放弃了对该计划的反对，为该计划的实施扫清了道路。据一位知情人士透露，美国政府官员定于2月28日举行会议，讨论降低制裁门槛以及可能对面向中国消费者的芯片制造商实施更广泛限制的问题。这位消息人士说，美国出口禁令可能扩大到将更多中国公司包括在内。
目前华为发言人拒绝透露如果新规实施后可能会发生什么，也不愿发表评论。而美国Applied Materials Inc.（AMAT）和Lam Research Corp.（LRCX）也没有回应华尔街日报的采访请求。
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