“5G x 5nm”双城暗战
2月18日，高通宣布旗下第三代5G基带芯片——骁龙X50正式发布，其中意味深长之处在于，这是一款基于先进5nm制造工艺的芯片产品。然而，为高通提供芯片代工的并非我们熟知的台湾TSMC（台积电），而是韩国三星：
早在2019年10月，三星就已宣布获得神秘企业的5nm大宗订单。由于彼时正处台积电身居全球晶圆厂绝对霸主的风光之下，后者又斩获来自Apple手机处理器的超级大单，所以市场对近年来身居技术、经营劣势的三星晶圆业务并未投入太多关注。
然而，高通X50 5nm 5G基带的发布，不仅对全球5G市场产生了微妙作用，让华为海思多了一个可以“正面刚”的敌手，也让台积电在接连面对AMD、nVIDIA显卡部门“该旗易帜投奔三星”之后，又丢失一个异常重要的合作伙伴。
市场影响分析
5G芯片领域：
5nm制程高通骁龙X50的发布，对华为海思产生的竞争压力是毋庸置疑的。虽然华为在中国本土、众多华人市场以及产业营销深耕地区仍具备足够的品牌号召力，但高通依然会将传统的高频迭代换来的成本优势，通过芯片补贴、手机品牌补贴等形式释放到终端市场。这对以华为为代表的国产芯片行业来说，不是一个利好信息。
晶圆代工领域：
三星自2019年3季度之后，频繁接下行业头部大单，包括nVIDIA、AMD、华为海思以及高通等各顶尖芯片企业纷纷撤台入韩。这一局面对于制衡全球晶圆产能配比、避免台积电一家独大有积极影响。
另外，韩国虽然在过去5年的制程大战中处于落后地位，但依然掌控全球约20%的晶圆产能（台积电则超50%），稳居全球第二。三星本次借高通5nm芯片的发布，亦向全球表明：自5nm、7nm至12nm及以上节点的晶圆产能非常健康，高性能芯片代工业务也并非台积电一家独揽。
台积电方面，虽然三星拿到高通的5nm订单，但其2019年所接下的7nm~5nm产能订单早已排到2021~2022年，就业务营收方面并不存在压力。另外，面向3nm GAA的次世代硅基工艺决战仍在暗流涌动，三星和台积电对下一代3nm制造工艺的较量，必将又是一场有望改变芯片行业大局的终极对决。