高通作为全球通讯领域的领导者，多年来都走在业界前列，在5G技术的发展上高通也不例外，首发了全球首款5G基带X50基带，开了一个好头，但是后期高通的速度似乎有些缓慢，在华为等厂商推出集成5G SoC基带芯片时，高通却迟迟未有进展，直到前些日子才推出了集成5G SoC的中端芯片。
尽管速度与友商相比稍显落后，但这并不意味着高通不行。受疫情影响，MWC 2020不幸被取消，然而这并未影响到高通发布新品的脚步。昨天，高通甩出重磅产品，第三代5G调制解调器骁龙X60，基于业界最顶尖的5nm制程工艺打造，集成2G-5G多模网络的支持，基带功耗表现比骁龙X55更加出色。而更小巧的基带封装尺寸也为手机内部节省了不少空间，让手机拥有更多更丰富的功能。
众所周知，5G和前代网络相比，最大的一个特点就是速度快，对于目前千兆的5G网速，大部分用户都比较满意，但在高通看来还远远不够，此次高通刷新了5G网速记录，下载速度最高达到7.5Gbps，上传速度最高达3Gbps，能给5G无线网络提供光纤般的网络速度和低时延服务，带来极致体验。另外，骁龙X60还支持5G VoNR能力，为向5G SA网络的演进打下良好的基础。
需要注意的是，骁龙X60基带并没有升级单独的毫米波技术和Sub6GHz方案，而是支持了载波聚合技术，能够让两种5G或者5G和4G的资源聚合在一起使用，通过这样的方式进行速率提升。说到这，就不得不给高通泼一盆冷水了，因为放眼全球5G部署情况，只有美日韩三国在计划部署毫米波的载波聚合，最快也得2021年才能使用，所以说届时高通骁龙X60载波聚合技术能否发挥作用还很难说。换句话说，骁龙X60基带目前就是一个PPT产品，未来能否领先还是未知数。
不过，目前高通发布X60基带也是为了给毫米波技术应援打call，给更多纠结采用毫米波方案的厂商吃下一颗定心丸，同时也是为了秀肌肉，表明自己依然是基带界的领跑者，而骁龙X60基带今年第一季度才开始进行生产，预计明年年初才会正式面向市场推出，届时将和骁龙875合作。
2020年至2021年的这段时间，各国也会按照自己的节奏开始部署60GHz以下载波聚合、毫米波等网络，但这些网络的建设也很复杂，世界各国厂商都面临着巨大的挑战，如果挑战成功，那么未来骁龙X60基带将迎来自己的舞台，散发出耀眼的光芒。
除了高通外，最开心的估计就是三星，此次高通订单是由三星进行代工生产的。5G时代，手机芯片之争已经不再是单纯的技术之争，生态链之间的竞争也尤为激烈，表面上是华为、高通等芯片厂商在比拼制程工艺，但实际上三星和台积电之间的竞争，谁能够拿下更多的订单，谁才能占据优势实现领先。