“同时支持 Sub-6 和毫米波才是真 5G”——高通
“采用集成5G基带的SOC才是真5G”——华为
关于到底什么才是真5G，高通和华为的说法截然不同。这是高通和华为对于真5G的坚持，也是一个鱼与熊掌不可兼得的取舍问题。
高通的旗舰芯片骁龙865因为需要同时支持毫米波和Sub-6，其5G基带X55功耗更大，发热更严重，尺寸也更大，所以不得已采取外挂形式。而华为的麒麟990不支持毫米波，所以可以做成集成5G基带的SOC，相比外挂在散热、功耗、内部布局设计方面都有着不小的优势。
之所以要有取舍，就是因为技术所限，而技术进一步成熟，鱼与熊掌就可以兼得了，昨天高通发布了新一代的5G基带X60，那X60技术成熟了吗？让我们一起来看一看吧！
高通在2月18日举行了媒体沟通会，并正式发布了全新的5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，这也是高通继X52和X55之后第三代的5G解决方案。
X60是全球首个5nm 5G基带，同时X60也是全球首个支持5G毫米波-6GHz以下聚合以及5G 6GHz以下频段FDD-TDD载波聚合的基带。
根据官方公布的数据，X60理论峰值下行速率高达7.5Gbps，上行3Gbps，支持Voice-over-NR。它的出现就是为了增强全球顶级手机的5G性能，将加速5G网络部署向独立组网的演进。
上图是沟通会现场的官方图片，通过图片我们可以看出，SDX60是一块独立芯片。相信不少人会对这个产生疑问，是不是意味着“骁龙875”还会使用“外挂基带”的形式呢？
对此高通的工作人员的答复是：X60做了两手准备，可以作为外挂，也可以内置。这个回答有点模棱两可，具体做成什么样我们只能拭目以待了。有可能高通目前还在进行研发，到时候到底做到什么程度他们自己也没底，因为毕竟X60要明年才会上市，它是为明年的旗舰5G机准备的。不过骁龙X60预计将于2020年第一季度就会进行出样。
除了X60，沟通会上高通还发布了配套使用的QTM535毫米波天线模组，面向5G/4G移动终端的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术，相比上代产品都有着不小的技术提升。