集微网消息 近日，聚辰股份接受投资者提问时表示，公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，自身不从事集成电路芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。

在工艺水平方面，公司在EEPROM领域成熟的工艺水平已经达到0.13μm，采用此工艺水平的产品已经大量出货，未来主流产品仍将保持在0.13μm平台上持续发展。

聚辰股份将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。

目前，聚辰股份合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”，带动智能手机出货量回温，下游智能手机行业规模提升将进一步带动EEPROM和音圈马达驱动芯片市场规模提升，为公司业务发展创造更大的空间。

据统计，2018年，聚辰股份为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一；在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域，公司占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先的地位。

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值得关注的是，在新型冠状病毒肆虐的影响下，鼠年A股第一个交易日开盘跳空暴跌，在相关个股中，聚辰股份跌幅接近20%。（校对/Lee）