集微网报道（记者 Lau）刚刚过去的2019年对于半导体人来说是风起云涌的一年。
贸易战背景下，越来越多人意识到我国贸易逆差最大的行业不是石油，而是集成电路。5月，美国对华为出手，自此国产替代的号角响起。6月，工信部颁发5G商用牌照正式揭开5G商用的序幕。
同期，科创板如约而至，半导体企业成为股市最大赢家。市盈率300倍的安集科技、市值破千亿的澜起科技、三个月涨十倍的“科技茅台”卓胜微……在全球半导体市场向下的周期里，中国“芯”走出逆势向上的气势。
中国“芯”高歌猛进之下是半导体企业的千帆竞技、百舸争流。在半导体市场价格战转向专利战的时代，各赛道选手们军备如何呢？爱集微在此整理了63家国内半导体上市公司的专利申请情况，以供参考。
积极冲量的制造业
中国“芯”短板很多，晶圆制造无疑是其中最“短”之一。制造业是集成电路产业链中中流砥柱的存在，国内发明专利申请、授权数量中，制造业也是中流砥柱般的存在。即使发明申请和授权数量top10上市企业中，制造业只有一家——中芯国际，但据智慧芽数据，截至2019年12月31日，中芯国际在国内的专利申请量和获得授权量超过了其余top9的总和！
然而，与世界领先企业差距依然巨大。今年台积电5NM芯片量产，中芯国际刚到14NM，至少5年的技术差距，差的不仅是专利数量，更是质量。
中芯国际所取得的发明授权中，海外占比不足20％，与台积电过半的海外授权量相比，差距明显。造成中芯国际海外专利占比较低的原因我们不得而知，但海外专利申请比重过低，一定程度上意味着，中芯国际所申请专利的全球性和影响力还有限。
深圳嘉德知识产权服务公司合伙人王敏生表示：“哪怕中芯国际在海外市场的份额不大，全球布局还是需要重视的，因为它的对手都在那里。”不过，量变产生质变，高质量的创新，产生于庞大的创新基数，也许我们需要的只是更多的信心与时间。
另辟蹊径的设计业
要论发明专利的海外影响力，还得数IC设计。智慧芽数据显示，国内半导体上市公司的海外发明授权量top10中，一半以IC设计为业（含2家IDM模式企业）。
在IC设计这个由美国统治的领域，中国企业的突围并不那么容易。无法强势拼实力，我们可以另辟蹊径上下求索。上榜的5家IC设计企业中，汇顶科技一骑绝尘靠得是在指纹识别这一细分领域的技术积累，而另一家达到世界水平的兆易创新也是如此。据CINNO Research 2019年Q2存储产业研究报告，兆易创新已经超越美光成为NOR FLASH行业全球第四。
需要正视的是除了少数细分领域，我国IC设计产业与世界水平仍有不小差距，但发明专利量来看，我们已经在追赶。无论是独辟蹊径深耕细分领域，还是统筹布局全产业链，国内IC设计的潮头企业或许还没有迎来真正的收货季，但种子已经种下。
小而美的封测业
说到世界领先，集成电路三大产业中，唯有封测业，中国企业在全球市场占有不可忽视的地位。按照2019年第三季度营收情况排名，全球前十大封测企业，中国占有三个席位：排名第三的江苏长电、排名第六的通富微电和第七的天水华天。不过三者在创新技术方面表现并不一致。
王敏生告诉爱集微：“相比设计、制造，封测业的生产加工过程很难取得侵权证据。因此，封测企业并不一定热衷申请专利。”不过专利申请与获取量一定程度上反映了企业在技术研发上的投入程度。
据智慧芽中国半导体上市公司专利数据，在中国或海外发明授权量top10上市公司中能够占得一席之地的封测公司只有两家——通富微电和晶方科技，与研发费用率使用情况一致。
国内发明授权量通富微电拔得头筹，海外发明授权量则是晶方科技占优。如今看来，通富微电2015年通过收购取得先进技术之后也没有吃老本，持续投入铸就技术护城河。而晶方科技则是小而美的典型代表。公司专注于传感器领域的封测业务，同时具备8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
拥有先进的技术或许无法让企业一口吃成大胖子，但磨刀不误砍柴工自有其道理。从国内封测龙头企业2018年度的毛利率中，足可验证这一点。对于毛利率相对较低的封测业来说，毛利率的重要意义可想而知。（校对/范蓉）