12月26号，OPPO召开了发布会，发布了自家的Reno3系列手机，不出意外的话，这将是2019年最后一场手机发布会。Reno3系列的两款手机均搭载的是5G集成双模芯片，以联发科的天玑1000L芯片、高通骁龙765G处理器作为2019年手机发布会的结尾，也表明5G手机厂商的元年正式开启。毕竟今年下半年，除了华为外，各大手机厂商在5G芯片上处于尴尬的地位，芯片厂商并没有合适的双模5G芯片面世市场，就连外挂基带5G双模芯片，也无法供货给手机厂商发布使用。而OPPO一次性发布了两个芯片厂商的两款5G双模集成芯片的手机。从这个信号其实可以看得出来，各大厂商也会在明年年初，为了抢夺5G手机市场份额，也会争先恐后发布自家的5G双模手机。
而OPPO这次带来的Reno3系列，虽然有两款手机，但主打的方向是一致的，两款手机均围绕着轻薄出发，Reno3的手机重量为181g，机身厚度为7.96mm，而Reno3 Pro追求的是更极致的轻薄理念，手机重量仅为171g，机身厚度稍微比Reno3小一些，仅为7.7mm。至于厚度，一元硬币的厚度为1.85mm，而Reno3系列的厚度为7.7-7.96mm，大致上就相当于4个一元硬币叠起来。而Reno3系列的重量，确实是目前5G手机中重量相对比较轻的，尤其是Reno3 Pro的重量仅为171g，可以说是2019年最轻薄的5G双模手机。
OPPO在这次在新品上的厚度和重量把控得相当不错，而在配色上，也比较出色，毕竟OPPO从几年前开始，就和vivo一样，主推好看的配色。所以这次OPPO在手机美感上把控得如此到位，也少不了那几年经验的积累。Reno3系列在配色上面均有渐变色设计，有日出印象、蓝色星河、月夜黑、雾月白四种配色，同时OPPO还依据潘通的数据报告，推出了2020年经典蓝配色，从报告上的来看，这个配色将会引领2020年的一下个潮流，预计会成为各大手机厂商主打的配色。
在价格方面，两款手机由于硬件和定位上的不同，售价也有差异。Reno3有两个配置可供选择，8GB+128GB的售价为3399元，12GB+256GB的售价为3699元；而Reno3 Pro的8GB+128GB的售价为3999元，12GB+256GB的售价为4499元。Reno3系列均支持屏下指纹技术，但不同的是，Reno3搭载的是6.4英寸的AMOLED屏幕，而Reno3 Pro采用了6.5英寸曲面打孔屏，拥有90Hz的刷新率，180Hz的采样率，在屏幕上，Reno3 Pro的屏幕素质和表现会优于Reno3不少，所以价格也会高一些。
在配置上，Reno3系列都是搭载一体化的双模5G芯片，均支持NSA+SA双组网。不同的是Reno3搭载联发科的天玑1000L 5G集成双模芯片，而OPPO Reno3 Pro搭载的是高通765G 5G集成双模处理器；目前5G手机在功耗上一直是各大手机厂商头疼的问题，5G芯片带来了更快速、更低延迟的网络环境，但也带来了耗电过快等问题，OPPO似乎也意识到这个问题，所以在续航上并没有对两款手机做区别，因此Reno3系列均搭载了4025mAh，并且搭载了30W充电功率的VOOC闪充4.0技术。这次Reno3系列的电池容量并不小，但依旧能保持该系列的轻薄的理念，还是得益于OPPO在手机上的经年累月的研发和打磨，才能有硬实力控制好手机的重量和质感。
在相机方面，由于成本和OPPO对该系列设计理念的不同，两款手机的影像系统还是有差异的，但这种差异也只止于后置影像系统，前置方面基本上一致。Reno3系列均搭载了3200万像素的超高清美颜自拍镜头；Reno3后置为6400万像素四摄影像系统，分别搭载了6400万超高清镜头+800万像素超广角镜头+200万像素人像镜头+200万像素黑白镜头；而Reno3 Pro后置为4800万超高清四摄，分别是4800万超高清主摄+1300万像素长焦镜头+800万像素超广角镜头+200万像素黑白镜头。有意思的是。Reno3 Pro采用的是今年比较在各大手机厂商的旗舰上比较常见的IMX586镜头，而Reno3采用的是今年刚刚发布不久、配置更好的的索尼IMX686镜头。其实这并不难解释，影像系统的好外不单单只看硬件表现，虽说硬件的提升确实会提高手机拍照的硬实力，但手机厂商如果没有将镜头进行很好的调配，没有在软实力上发力，再好的镜头，也不过像是将更优质的宝马内饰安装在五菱宏光上，尽管有再好看的内饰，但没有更好的零配件配合，那也没法跑得更远。
这次OPPO两款5G双模手机将在12月31号开售，虽然高通的5G双模芯片抢不到首发，但也抢先发售，能提前和消费者见面，也能提高OPPO在5G市场上的占有率。值得一提的是，这次OPPO带来了两款芯片厂商的5G手机，给我们提供了一个不错的信号，就是5G手机的普及速度将会加快，消费者在明年下半年可能会以千元机的价位，买到5G双模手机。天玑1000L 5G集成双模芯片和高通765G 5G集成双模芯片的实力不容小觑，在明年很可能会搭载在各大手机的中高端机型上，而且芯片厂商也会推出更多更优质的5G双模芯片，不仅是给手机厂商抢占5G市场份额，也是为了不让竞争者们降低自己在5G芯片市场上的占有率。
毕竟目前的5G芯片市场上，高通的地位已经被动摇了，先有麒麟芯片抢先占领了5G芯片市场，但好在麒麟芯片并不对外销售，但高通也损失了不少订单。而后来又有vivo联合三星研发5G芯片，又分割了高通的5G市场份额，到现如今厚积薄发的联发科也站出来了，发布的5G芯片不仅蚕食了高通的5G市场份额，还在跑分和参数上优于高通的765G处理器，再一次撼动了高通的地位。至于未来芯片发展的趋势如何，我无从分析，但在我看来，未来将会有更多的芯片来分割手机芯片的市场份额，而这一刻的到来，只不过是时间问题罢了。2019年最后一场手机发布会，OPPO带给我们太多的惊喜和猜想，目前OPPO已经开启了6G研发的路程，而OPPO自家芯片的消息，我们相信在不久的将来会公诸于世，我们也期待OPPO带给我们更多的惊喜。
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