12月5日,高通正式发布了新一代移动端旗舰芯片骁龙865的详细参数特性。尽管今年高通的做法稍微显得有些荒唐,即在中端芯片骁龙765系列上采用「集成5G基带」和「7nm EUV」工艺,而在高端芯片骁龙865上却采用「外挂5G基带」和7nm工艺,但是这仍然不妨碍后者号称“全球第一”的性能表现。

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随着骁龙865的问世,GeekBench跑分数据库也出现了该芯片工程机。结果显示,高通骁龙865工程机单核跑分4303分,多核13344分。依据对比,上一代骁龙855 Plus的跑分成绩为单核3633分,多核11165分,可以看出,骁龙865芯片的确性能提升非常巨大。

那么,与友商竞品相比呢?首先,对比时下最热门的华为麒麟990 5G芯片,单核3851分,多核12636分,能够看出高通骁龙865不论是单核还是多核性能上都有明显优势;

紧接着,再与号称“全球性能最强”的苹果A13芯片相比,单核5472分,多核13769分。事实证明,在芯片性能方面苹果A系列处理器依然是最强的,不过高通骁龙865也进步明显,大幅拉近了和苹果之间的多核跑分性能差距。

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看到这,我们也能得出结论,苹果A13芯片仍然是目前全球性能最强的移动处理器,而高通骁龙865则是全球性能最强的5G处理器。

除此之外,高通骁龙865还带来了诸多之前所没有的重大特性。全新的Kryo 585 8核心CPU架构,最高主频可达2.84GHz,后续可升级驱动的Andreno GPU,并首次支持端游级正向渲染,支持144Hz高刷新率显示;拍照方面,新的内置ISP支持每秒处理20亿像素,最高支持2亿像素相机,8K视频拍摄等等。

最后,骁龙865还外挂了性能和功耗均最强的X55 5G基带,7.5Gbps下行峰值速率,首款通过WiFi-6认证等。