那些量身定制的,更快性能的,更丰富功能的芯片,总是能保持最佳的用户体验。

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过去几年,对于最新芯片制造工艺苹果的态度相当积极,在与台积电的合作中,不仅第一批推出 20 纳米工艺制程芯片,而且在 16 纳米工艺节点同样保持领先。不过,在台积电 10 纳米工艺节点上,苹果似乎并非是第一批客户,主要是良率问题。相反,并没有获得大量厂商采用的联发科则先声夺人。
那是不是意味着,苹果的 A 系列芯片在工艺上,接下去将会落后呢?并非如此,展望未来苹果应该还会再一次成为芯片行业工艺制程的带头者。
苹果可能会是第一批 7 纳米,甚至是第一批 7 纳米+客户。前段时间台积电表示,公司已经开始计划 7 纳米+ 工艺制程将会在 2019 年下半年投入生产,该技术相比 7 纳米将有助于减少芯片面积并增强性能。台积电还暗示,其第一代 7 纳米技术 2018 年开始量产,而 2017 年第二季度就会开始试产了,接近于 2018 年上或下半年就能满足批量生产的需求。
因此,在台积电能够批量生产新工艺的情况下,若能满足苹果的需求,很难想象苹果会放弃成为第一批采用新工艺的厂商,毕竟这与今年 10 纳米良品率遭到重挫不同,至今真正采用 10 纳米量产芯片的产品也还没有问世。
尽管芯片素质依赖于芯片设计本身,但是芯片制造技术同样对自主定制芯片作用重大,更好的工艺制程能够带来的收益也更高。简单的说,这对晶体管的性能和能效有直接影响,因为更好的工艺制程能够带来更高的晶体管密度,因此在既定的芯片面积下,芯片设计上可以塞进更多定制的功能和特征。
苹果长期追求一流的芯片定制架构,从硬件层面上满足软件生态系统,所以苹果有理由采用最好的工艺制程,以便于继续保持健康的领先优势。虽然大多数用户不是很关心手机内部的芯片,但不可否认,那些量身定制的,更快性能的,更丰富功能的芯片,总是能保持最佳的用户体验,这也是为什么 iPhone 用户忠诚度高的原因之一。