文 / 本刊记者 刘馨蔚

半导体，顾名思义，导电能力介于导体与绝缘体之间。凭借其独有的特性，在电子领域发挥着至关重要的作用。如今，半导体产业已经成为当今世界最为重要的产业之一，也是各国争相抢占的战略高地。

近日，“半导体”“芯片”又上“热搜”，因为管制又来了……强压之下，中国半导体产业何去何从？

频频被管制，或因自身在崛起？

长期以来，美国每年的半导体研发投入超过全球其他国家总和的两倍。2022年，美国通过投资2800亿美元的《芯片与科学法案》。2023年，美国国家标准与技术研究院公布美国国家半导体技术中心战略，旨在“把半导体制造业留在美国”。

今年4月，日本经济产业省宣布，将半导体和量子相关的4个技术品类纳入出口管制范围。9月，荷兰政府宣布，扩大半导体出口管制范围，要求阿斯麦公司在对外出口深紫外光刻机前须向荷兰政府申请相关许可。就在最近，美国工业和安全局修订《出口管理条例》，新增140家公司至“实体清单”。其中，有136家中国实体企业，还有1家日本企业、1家新加坡企业和2家韩国企业，这4家企业均为中国半导体公司在海外开设的子公司。

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新一版《全球半导体设备市场统计报告》（以下简称《报告》）显示，今年，全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。受益于内地扩产及AI持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场或将增至1280亿美元。

半导体设备投资是反映未来市场需求的重要指标，也是行业前景的晴雨表。《报告》显示，今年第三季度，全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元。SEMI 总裁兼首席执行官马诺查表示：“全球半导体设备市场实现强劲增长，得益于人工智能的普及。设备投资的增长遍布多个地区，而中国在支出方面处于领先地位。”

随着电子设备向高性能、多功能发展，对高密度集成芯片的需求不断增加，300mm晶圆能够提供更大的设计空间，满足更复杂的需求。据SEMI发布的另一份报告——《300mm晶圆厂2027年展望报告》指出，今年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一大国的地位。

或许，频频受管制的背后是因自身在崛起。

“美国芯片不再可靠”

管制一经“落地”，中国各方纷纷发声。

12月3日，外交部发言人林剑就“实体清单”回应道，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。

“我要重申，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全观念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和‘长臂管辖’。这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链、供应链稳定，损害所有国家利益。”林剑说。

商务部方面表示，美方进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。

“半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链、供应链稳定，包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。”商务部发言人称。

作为工商界代表，中国贸促会对于美国滥用出口管制措施表示坚决反对。中国贸促会新闻发言人指出：“全球半导体行业一直密切交流合作。滥用单边制裁措施，会严重影响全球半导体产业合作发展基础。维护包括半导体行业在内的全球产业链、供应链韧性和稳定，是推动世界经济可持续发展的重要保障，符合国际社会和各国企业的共同利益。”

中国贸促会呼吁，美方立即停止采取单边限制措施，遵守国际经贸规则，以实际行动促进全球半导体产业健康发展，维护全球产业链供应链安全稳定，将全球产业链供应链打造成“世界共赢链”。

此外，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等集体发声，指出美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。

强压之下，国产替代进程加速

“这次制裁的负面影响是短期内会影响部分设备企业的交期，甚至以后可能会有更多材料和零部件企业‘上榜’，但这也倒逼相关领域国产替代进程的加速。”云岫资本合伙人兼CTO赵占祥认为。

反复的打压没有阻止中国科技产业的进步，相反，在芯片“去美化”过程中，国产芯片正在迎来新的发展契机。SEMI数据显示，中国半导体设备的国产化比例近两年显著增长，从2021年的21%升至2023年的35%，预计2025年将提升至50%，并初步摆脱对发达国家半导体设备的依赖。

中信证券方面指出，美国对华半导体制裁不断更新，倒逼全产业链国产化加速。本次制裁仍然是主要围绕先进制造的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程，“相关市场已有所预期，相关企业已有所准备”。短期来看，实际影响有限；长期而言，需放弃幻想，自立自强。

“此次加入实体清单对公司的影响不大。万业企业控股子公司凯世通自2020年起就已启动应对措施，开展离子注入机国产零部件的开发与验证工作。一方面，积极加强核心零部件的国产化合作，提高零部件国产化率；另一方面，提前备货部分核心零部件以保障供应链安全。”万业企业相关负责人透露。

同为“上榜”企业的中科飞测，也在四五年前就零部件生产制造和销售方面进行布局。如今，该公司的关键零部件已实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。

尽管中国芯片迎来巨大发展，但国内自主批量生产的最先进的芯片仍然存在诸多瓶颈。比如，在设计工具领域，电子设计自动化（EDA）软件是完成复杂芯片设计的关键工具。中国的EDA软件虽可满足模拟设计和物联网应用的需求，但在高端领域存在不足，市场仍被三大巨头（Synopsys、Cadence和西门子EDA）垄断，三者在中国市场的占有率高达90%。

面对一次又一次的技术封锁和制裁压力，中国芯片产业如何突破“卡脖子”、摆脱依赖，成为亟待解决的问题。

链博会有“芯”了，元器件“很可靠”

作为全球首个以供应链为主题的国家级展会，中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”）中“隐藏”着无数链条。在第二届链博会上，就有一条半导体之“链”。

株洲宏达电子股份有限公司带来一条高可靠电子元器件产业链。通过电子材料、电子元器件、电路模块的研发设计，生产加工技术，到关键零部件的下游应用场景，全面展现宏达电子在电子元器件及电路模块领域的产业状况。其间，中国贸促会会长任鸿斌参观宏达电子展位，高度肯定该公司在电子元器件供应链领域作出的突出贡献和创新成果。

连续多年名列中国电子元件百强TOP 10的潮州三环（ 集团 ）股份有限公司，展示的片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子线路中必不可少的基础电子元件。多年来，MLCC被国外所垄断，潮州三环成功突破这一“卡脖子”难题。由其自主研发的MLCC介质膜厚生产技术的堆叠层数可达1000层，真正实现纯国产量产，为智能手机产业链、智能汽车产业链提供关键原材料。

作为全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，首次参展的大族激光科技产业集团股份有限公司展出4款机型，涵盖激光打标、激光焊接协作机器人、金属3D打印和气密性检测等多个“智”造领域产品。

“我们的基础元器件基本都是自主研发，拥有6000多项专利、1700多项软件著作权。”大族激光华北IT总监廖智卿介绍，大族激光的供应链已基本实现自主可控，实现从基础元器件到智能制造解决方案的全链条覆盖。

作为研发机构亮相此次链博会的北工大山河湾谷创新区，自2000年开展高功率半导体激光技术研究以来，相继突破高亮度半导体激光芯片外延制备、器件封装、光束变换、光纤耦合及系统集成与工程化等全产业链关键技术，实现激光器全国产化。

半导体光伏氟材料阀门具有耐腐蚀性、可靠的密封性能和高纯度要求等特点，能够确保设备的正常运行和产品的质量。2001年进入中国、专攻半导体领域的大金氟化工（中国）有限公司让本届链博会很有“氟”气，该公司展示的高纯度、耐化学性氟材料，为高端半导体领域提供广泛支持。

这些中外企业为链博会带来各自的解决方案，让链博会充满“元器”，也让半导体不会在频繁的管制下成为“孤岛”。