11月14日,深圳市大族半导体装备科技有限公司(以下简称:大族半导体)、迈为技术(珠海)有限公司(以下简称:珠海迈为)中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目。
该项目编号分别为4197-244BOECDDT01/83、4197-244BOECDDT01/82、4197-244BOECDDT01/84,招标范围为平板显示器基板切割机(激光)(B包)、平板显示器基板切割机(激光)(A包)、激光切割机。
据招标信息显示:大族半导体将供应3套平板显示器基板切割机(激光)(B包);珠海迈为将供应3套平板显示器基板切割机(激光)(A包)、2套激光切割机。
具体来看,京东方所需的平板显示器基板切割机(激光)设备主要用于柔性OLED面板切割工艺;激光切割机设备则主要用于Hybrid OLED面板TPF半切工艺及TPF废料撕除工艺,同时可以兼容Flexible OLED E-Film半切,Dummy撕除及固化。此外,京东方要求该设备可改造成Film Cut设备。
经查阅,京东方于2023年11月28日发布《关于投资建设京东方第8.6代AMOLED生产线项目的公告》,该项目总投资630亿元。作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线,京东方第8.6代AMOLED生产线总投资630亿元,设计产能每月3.2万片玻璃基板(尺寸2290mm×2620mm),主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。据了解,该生产线通过采用低温多晶硅氧化物(LTPO)背板技术与叠层发光器件制备工艺,使OLED屏幕实现更低的功耗和更长的使用寿命。同时,能够大幅提升中尺寸OLED产品切割效率,降低生产成本,有效满足消费者对轻薄便携IT类产品的使用需求。
来源:维科网
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