近期，中国自研光刻机技术的曝光确实引起了全球光刻机市场的关注，特别是对三大光刻机厂商ASML、尼康和佳能产生了影响，导致它们相继下调了财测目标。
中国在光刻机领域取得了显著进展，特别是在深超紫外（DUV）光刻技术上。据报道，中国推出的两种国产光刻机在技术上取得了重大突破，拥有自主知识产权。其中一种光刻机工作波长为193纳米，分辨率小于65纳米，叠层精度低于8纳米。
全球最大的光刻机企业ASML最为悲观，ASML的新增订单环比腰斩，比市场预期的一半还要低，由于新增订单大幅减少，它预估2025年的营收最高从400亿欧元下调至350亿欧元，对于它独有的EUV光刻机更是认为需求下降更快。
佳能在今年三季度取得了历史新高纪录的业绩，但是佳能却认为今年全年的业绩无法达到预期，可能在于它对四季度的销售相当悲观；尼康将今年的营收预期从7500亿日元降低到7250亿日元，预期的营收降幅很小，但是却预估今年的利润减少五成。
对于ASML来说，中国市场的影响最大，从去年四季度到今年二季度，中国市场为它贡献的收入占比都超过四成，正是由于中国市场大举采购光刻机，让ASML获得了丰厚的收入，推动了它的业绩增长。
对于日本两家光刻机企业来说，他们生产的主要是干式光刻机，只能用于成熟工艺，而在中国以外的市场大多已不再扩张成熟工艺产能，对日本的光刻机需求不大；尼康开发出可用于5纳米的NIL工艺，但是成本、良率仍然与光刻机生产芯片有差距，而且生产5纳米工艺的三星和台积电都再扩张5纳米工艺产能，这就导致日本的光刻机企业相当依赖中国市场。
近年来，中国于光刻机技术层面斩获了斐然成就。相关数据表明，当下中国已有众多企业在 65 纳米及以下工艺范畴取得了切实应用，而早前，这些技术几乎完全依赖进口。根据市场研究报告，2023年，中国的光刻机市场规模已达数十亿美元，年增长率超过20%。这一迅猛增长的背后，离不开中国政府在半导体领域的政策支持与市场需求的双重推动。
去年底以来，主要发展14纳米以上工艺的台联电、力积电和拥有成熟工艺产能的三星为了争夺有限的订单而降价一成，就凸显出中国减少采购芯片对全球芯片行业的影响。
如此反过来进一步导致全球芯片设备和材料行业对中国市场的依赖度进一步上涨，增强了中国对这个行业的影响力。
不过中国日益认识到依赖海外芯片设备和材料的风险，由此不断促进国内芯片产业链的发展，今年三季度的业绩就显示中国最大的芯片设备企业北方华创已成为全球第六大芯片设备企业，凸显出国内芯片设备和材料在快速替代进口。
中国的芯片产能扩张似乎已放缓，中国现有的芯片产能已能满足国内三成需求，在建的还有十几座芯片工厂，如此种种都导致中国对全球芯片设备和材料的需求减少，也就导致了ASML、尼康、佳能等企业降低为了的业绩预期。