10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加服务器芯片封装测试设施，并设立一个客户解决方案中心，提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度。
产能升级！英特尔在蓉提供服务器芯片封装测试
英特尔成都封装测试基地位于成都高新西区，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，目前英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
2003年8月，英特尔宣布建设成都封装测试基地，2005年底，芯片组工厂（一期项目）成功建成并投入运营，产品销往全球各地；2006年10月，培训中心等二期项目开始服务于员工的技能提升；2007年，微处理器工厂正式投产，负责封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。经过三次增资，截至到2014年11月英特尔成都封装测试基地总投资额达到了6亿美元。
此外，在2014年12月，英特尔宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”并全面升级成都工厂。2016年，高端测试技术正式投产，集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身。
据介绍，本次项目新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求；即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。
英特尔表示，中国高品质发展和高水准开放，是英特尔中国市场长期发展的基础和动力。英特尔植根中国、服务客户战略不变，成都基地扩建使英特尔更聚焦本土需求，集成资源，更快回应中国客户数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。身为带动中国西部高品质发展的中心城市，成都有一流运营环境，英特尔深耕成都20余年，深入参与生态系统和社区建设，期待成都基地扩建成为英特尔与业界深化合作的里程碑。
英特尔成都封装测试基地2003年启动，取得显著进展，并成为关爱员工、贡献社区、助力可持续发展的标杆。预期未来，成都基地秉承可持续发展的核心理念，致力推动绿色运营，提升本土供应链效率，积极投身社区建设和志愿服务。英特尔携手合作伙伴和员工，共同打开为中国本土客户提供高效服务的新篇章。