半导体领域对一个国家的发展至关重要！
据统计，全球半导体市场规模已超过 5000 亿美元。但是美国为了限制我国的发展态势，如将众多中国半导体企业列入“实体清单”，禁止其使用美国技术，推出了十分严厉的封锁和限制举措。
这远不止是美国单方面展开的行动，美国还诱导多个国家针对我国实施封锁，其中就有日本和荷兰，特别是在半导体原材料的供应领域，日本对我国的限制程度尤为严重。
作为美国的盟友，日本在这场封锁行动中扮演了重要角色。
有资料表明，日本的信越化学和杰士帝公司在全球光刻胶市场中所占份额合计超过 40%。众所周知，光刻胶是芯片制造过程中不可或缺的材料，我国约 90%的光刻胶一直依赖从日本进口。
正因为这样，美国和日本的联合封锁，给我国的半导体产业施加了巨大的压力和艰巨的挑战。就像我国某大型半导体制造企业，因日本限制光刻胶供应，造成企业生产成本大幅上升，盈利状况急剧恶化。
光刻胶在芯片的研发与生产流程里是极为关键的材料。其作用在于能于半导体晶圆之上构建出电路图案，属于决定芯片精准度与性能的核心要素之一，倘若缺失了高品质的光刻胶，芯片的制造压根无法开展；鉴于美国和日本施加的封锁，我们针对光刻胶领域展开了主动且积极的研发工作。
中国的南大光电公司在这一进程中收获了引人瞩目的成绩，其成功研制出了能够用于 90nm 至 28nm 芯片生产的 DUV ArF 光刻胶。
这一突破不单实现了对进口产品的高效替代，更昭示着我们在光刻胶技术领域的重大飞跃，即便日本不再对我们予以封锁，我们也无需依赖日本的光刻胶，日本这次彻底慌了！
也许你们会感到困惑，我们为何要这般依靠阿斯麦的光刻机？
说到底，光刻机的技术极度复杂，需要超高的精度以及极强的稳定性。且我们国家的芯片需求在全球大约占据了 20%，这意味着我们对高端光刻机有着极为旺盛的需求。
然而，美国禁止阿斯麦向我们输出光刻机，这无疑对我们的芯片制造产业构成了巨大的阻碍。为了打破这一困局，我国踊跃投入自主研发，致力于达成光刻机的国产化。
这里必须要提到我们国家的中科院半导体所，他们在 EUV 光源、双工作台等核心零部件上取得了引人注目的进展，目前我们的国产 EUV 光刻机虽然在某些方面还不能和阿斯麦的产品完全相提并论，但已经能够支撑7纳米芯片的生产需要，这是一个了不起的突破，标志着我们在光刻机自主研发的征程中迈出了稳健的一步。
虽然当下我们的光刻机技术仍存有一定的距离，但我们决不能因此而丧失信心。恰恰是这样的差距，鞭策着我们的科学家与工程师们持续奋进，不停开拓创新。
只要我们一直保持这种创新的冲劲，我笃信，在即将到来的日子里我们定然能够实现光刻机技术的彻底突破！
作为半导体的皇冠——光刻机！
“下一个是美国！”我们一定能拿下！