在轻薄小型化的便携设备中，水涨船高的高功率芯片所产生的非均匀分布热点散热问题，已经严重影响设备的效率、稳定和可靠的运行寿命。“热障”问题日益凸显，高性能散热技术在移动设备中的应用迫在眉睫。轻质超薄均热板凭借器件优势在该领域有着广阔的应用，前动电子产品散热器将迎来升级换代。
Part.01 均热板的器件优势和特点在哪？
均热板又称均温板，简称 VC，利用密封空间内的冷却工质相变蒸发而将热量迅速扩散到腔体，在冷凝端，工质冷凝为液体后，通过毛细力、重力又回流到热源端。
均热板是典型的相变导热器件，相变传热元件的热导率远超传统散热器件的热导率，其热导率（大于 5000 W/(m 2 · ) ℃ ）可以达到传统导热方式的几十倍以上（空气对流、液体对流的导热系数分别为10~100，100~1000 W/(m 2 ·℃)）。
另外，由于均热板为二维面与面热传导，与热管为一维线性的热传导相比，均温板热传递的效率更高。
Part.02均热板的技术演进是怎样的？
近年来，均热板技术演进方向主要集中于以下几个方面：
一是均热板选材多样化，受益于中框-VC一体化散热解决方案，不锈钢VC崭露头角；
二是封装工艺正在变革，激光封装有望替代镀铜钎焊封装制程；
三是超薄VC铜网烧结毛细制程有望被打破，毛细制程多样化，印刷毛细与半导体光罩蚀刻毛细崭露头角；
四是厚度进一步下探，VC均热板薄至0.3mm以下。
学术界对普通铜质均热板的研究比较深入，大多数文献集中在均热板的成形工艺、吸液芯结构优化、工质传输特性及制造工艺改善研究等方面。目前均热板其材质主要采用铜质，对于铝质材料的热管和均热板，目前学术界研究的成果还比较少。
随着先进制造、绿色制造等先进理念深入人心，学术界加大了轻质材料焊接工艺的研究。铝合金焊接的困难在于铝合金表面氧化膜的存在，阻碍了原子的扩散，因此如何去除铝合金的氧化膜，并防止氧化膜的二次产生是铝合金扩散焊接的关键要素。铝合金焊接采用扩散焊方法是可行的，缺点是耗时长，效率低。
Part.03移动便携设备散热需求如何满足？超薄均热板伸出援手
随着各种复杂应用场景的叠加，当前移动设备平台的性能需求不断提升，系统功耗急速增加，催生整机散热架构到了一个新的发展穿越周期，这需要我们突破传统散热架构的思路，在保持设备轻便凉酷的同时，又能稳定支持系统瞬态的性能爆发，发挥出平台的性能。
超薄均热板由于其良好的导热性能，被广泛应用于高热流密度的电子芯片散热，如智能手机芯片、笔记本和服务器等产品，是解决当前高热流密度问题的不错方式。
但超薄均热板的工艺制造和研究设计，目前仍存在几个问题：一是整体强度差，容易变形，上下盖板封装焊接困难，封装焊接工艺有待突破；二是采用铝镁材料的均热板制作工艺研究不足，其表面极易氧化，焊接困难；三是吸液芯结构需要进一步优化，稳定地控制汽腔和液腔的比例；四是传统数值仿真模型误差大。
Part.04畅能达专注于相变热控技术研究，解决移动便携设备散热痛点
为了满足在移动便携设备上追求性能、体验的需求，我们努力提升散热技术研发能力，在相变热控技术上实现突破，让我们的设备稳态性能稳得住，瞬态性能冲得出，让消费者满意地使用到高性能的移动设备。
我们设计了适配移动便携设备电池的相变超薄均热板，其热导率可达10000W/m▪k及以上，均温性能及传热效率良好，体积相对较小，重量也较轻，可以根据散热需求设计成不同的形状，并且在运行期间不需要进行维护。同时，还具备热阻较低、导热速率快、传热能力大、适应性良好等优点。
我司所研发的高热导率相变热控器件，一是可以取代目前电芯中常用的热熔胶层，解决局部温度过高等散热问题，降低电芯能量密度的损失；二是能够通过其良好的均温性实现热量传递，在高温环境下有效散热，精准控制电池组温度；三是在低温环境下也能对电池组进行快速、均匀的加热；同时减少热量局部集中，保证电池组温度分布均匀。
通过极端超薄VC表面的复杂热功能结构，来有效提高散热比表面积，形成冷凝/蒸发核，提高散热效率，解决多软件运行承载的过程中，热流密度大幅度增加的问题。同时，我们自主研发的VC更轻更薄，符合当下移动便携设备小型化、轻量化的发展趋势，能够较大化地发挥空间利用。