在半导体制造领域，台积电（TSMC）是名副其实的晶圆代工龙头，它以先进的制造工艺和巨大的市场份额稳居行业之巅。也因为这样，台积电以及其高管相关动向和发言，都备受业内关注。
近日，在台积电召开的2023财年股东大会上，刘德音答投资者的话就引起了广泛关注。投资者与会上问刘德音：台积电如何看待华为在晶圆代工的竞争？刘德音表示，台积电把每一位竞争对手都非常、非常慎重的考虑，我们永远会有竞争对手，那跟华为不华为其实没有关系。
关于华为会不会超越台积电的问题，本来刘德音想请总裁魏哲家回答，后来他就直接说，“总裁也不用回答了，因为根本不可能（追上来）”。
台积电董事长刘德音这段话，看起来确实“挺嚣张”，但是，这番言论背后隐藏着怎样的商业逻辑，又该如何去理解呢？老陈觉得有四个方面可以解读。
第一个，台积电作为全球半导体制造领域的龙头企业，在行业内长期占据重要地位，有其技术和规模优势。因此，老陈认为刘德音的表态，很可能有一定彰显台积电的自信和行业领导地位的意图，试图向外界表明其在半导体领域的稳固地位不可撼动。
其实这一点无需多讲，大家都能理解，主要还是分析一下第二点。
第二，在这段对话当中，老陈有个疑惑，为什么提出“华为在晶圆代工的竞争？”这样的问题？我不是很理解啊，华为所从事的领域很多，包括5G、自动驾驶、AI、云服务等领域，而其海思承担的芯片设计暂时也仅是对自家企业服务，也没听说华为从事“晶圆代工”领域了呀。
更加让老陈疑惑的是，刘德音还接了问题，并衍生到了“竞争对手”和“追赶台积电”等这样的话题上。难道，台积电也默认了华为入局了晶圆代工，还把它视为竞争对手了？
事实上，即便如此，华为也不大可能做晶圆代工服务，要是有晶圆厂，那也都是为了自家的麒麟芯片代工。这也谈不上是台积电的竞争对手，顶多是一个扶持晶圆制造领域的大哥罢了。
不过，由此可见，华为要是进入到晶圆制造领域会让对手惧怕的。这可不是吹，主要是因为华为在芯片制造领域决心和毅力更大，有三点原因可以证明。
一是华为正面临全面技术断供的困境，无人可为他代工先进的芯片。这就促使他逼不得已必须得进入到半导体产业产业链里面，重组产业链，然后去把半导体制造这一块产业做起来。
二是华为在研发上投入高，在核心领域更是坚持持续投入，可以肯定的是它的技术实力很强。据华为公开数据显示，近十年他，他已经投入了超1.1万亿在研发上面，足以看得出他对核心领域技术这一块的持续投入的决心。
三是因为国内需要打造第二半导体产业链，与华为需求一致。目前来看，以美国为主导的西方，从芯片制造设备、技术等相关方面，直接阻断了我们国内企业去获取相关的技术和设备，迫使我们必须得去打造第二半导体产业链。而华为也正好迫切需要这样的第二产业链，去为他提供芯片制造，因此会更努力、用心地投入到产业链当中。
第三点，台积电董事长知道华为的能力，所以要将华为视为竞争对手之一，也说明华为目前在半导体领域的发展，确实引起了他们的关注和重视。也不排除会让他们感受到一定压力。虽然台积电目前在很多方面领先，但华为的研发能力和进取态势也不容小觑。
可以这样理解。华为在半导体领域展现出的决心、投入和技术研发实力，确实会让一些领先的半导体企业感受到一定的压力。华为有着强大的技术创新能力和市场影响力，其在半导体领域的积极进取态势可能会对现有的市场格局产生冲击。
或许，在一些关键技术和产品方面，他们可能会担心华为成为有力的竞争对手，打破他们原有的优势地位。
第四点，也不能排除有一定振奋人心的成分在里面，给台积电自身以及相关利益方信心和士气。事实上，这样的问答和回复，大多数都是给投资者看的，台积电需要传递信心给投资者，让他们看好自己。毕竟股份、市值等，对于台积电来说还是很重要的。
当然了，说归说闹归闹，即便华为入局了晶圆代工领域，目前的状态确实无法赶超台积电。但是，也不能忽视华为的技术能力，以及其在半导体领域的发展，的确能对整个行业格局产生着影响。
更不能小瞧了我们国内科研人员的能力，也许3年5年赶不上先进的工艺技术，但我们有足够的耐心和持续的恒心去做，可以干10年20年，就像太空技术一样，最终靠着自研技术实现“走向世界前列”。