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(图片来源:StockCake)

靴子落地。

钛媒体App 5月27日消息,据工商信息显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)已于2024年5月24日正式注册成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿元人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。

股东信息显示,大基金三期由财政部(17.4419%)、国开金融有限责任公司(10.4651%)、上海国盛(集团)有限公司(8.7209%)、中国建设银行股份有限公司(6.25%)、中国银行股份有限公司(6.25%)、中国工商银行股份有限公司(6.25%)、中国农业银行股份有限公司(6.25%)、交通银行股份有限公司(5.8140%)等19位股东共同持股。

3440亿元人民币,这个数据远超此前的市场预期。早在去年9月,路透曾报道称,国家大基金三期募资3000亿元;今年3月份彭博社称国家大基金三期募资2000亿元,预计马上推出。而按如今这一最新注册成本数据,超预期比例达70%。

这是中国芯片领域史上最大规模基金项目,也是芯片领域最新“国家队”投资项目。

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大基金三期图谱(图源:企查查)


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大基金三期受益股东信息

资料显示,国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,是推动集成电路产业发展的投融资创新。

在工业和信息化部、财政部等指导下,2014年9月,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金一期”)正式设立,采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

大基金一期投资总规模为1387亿元,在2018年投资完毕,撬动5145亿元的地方基金和私募股权投资等社会基金(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)。其累计有效投资项目70个左右,芯片制造类约占67%,芯片设计类约占17%,封测类约占10%,设备材料类约占6%,资金撬动的比例达到了1:3.7。

一期投资项目包括中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司,紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司,芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司,长电科技、华天科技、通富微电等封测公司,北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司,沪硅产业等材料公司。

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2019年10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)正式注册成立,投资方向更加多元化,注册资本规模高达2041.5亿元,

与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同,大基金二期的投资方向更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。 撬动近6000亿元规模的社会资金。其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、睿力集成、华天科技、通富微电等制造和封测公司;紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技、合见工软等芯片公司;北方华创、中微公司、沪硅产业等设备和材料公司。

此前有预测数据显示,若国家大基金二期的2041.5亿资金撬动比例按照1:4的比例来估算,预计将会撬动8166亿的社会资金,总的投资金额将超万亿。

据不完全统计,截至2023年9月10日,大基金二期共投资1197亿元,其中流向晶圆制造的资金约995亿元,占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资,占比9.5%。

近几年来,一大批在A股上市的集成电路相关上市公司背后都有着大基金一期、二期的助力,包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、华天科技、通富微电等行业龙头。

那么,最新“大基金三期”这笔钱将投向何方呢?

据第一财经此前报道,国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外,AI相关芯片或会成为新重点。

据工商信息,国家大基金三期的经营范围包含:私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动;企业管理咨询。

华鑫证券认为,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和 AI 的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM存储芯片列为重点投资对象。

中航证券认为,目前,政策扶持效果已有所体现2022年8812英寸的自主产能为305万片/月(等效8英寸),占12.3%,到2025年有望提升至17.0%。此外,未来3年的产能增速远高于其他国家/地区。预计2023—2025年自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%。

制裁越极限,反弹越强烈,下一阶段,重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下,我国IC产业自主攻坚将为必然趋势,美国重点限制环节或为大基金三期投资重点,如人工智能芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。此外,尽管晶圆厂产能增速快,但仍以成熟制程为主,未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。

从今天盘面来看,张江高科午后涨停,成交额超9亿元。部分光刻个股大幅拉升,或许是对此的反应。

更多分析认为,该大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程,重点可能会关注上游的芯片设计、半导体制造设备和材料等半导体产业链关键“卡脖子”环节和技术进步,以促进国内集成电路产业的整体发展。

(本文首发于钛媒体App,作者|林志佳,编辑|胡润峰)