台积电美国工厂爆炸，并出现人员伤亡。
头几天，台积电在美国亚利桑那州的凤凰城工厂发生重大事故，根据当地媒体的报道，工厂发生了爆炸事故，并导致一名人员死亡。
原因疑似是因为废硫酸外包清运槽车出现异常，司机下车查看时，突然发生“不可控的压力释放”，这个可能就是爆炸了。随后，当地多家消防局紧急出动前往现场。
当地警方表示，将会调查这起意外。并有警察表示，虽然这名司机被第一时间送往医院，但最终还是因为伤势过重不治死亡。对此，亚利桑那州建筑与工会理事会也发表了声明，实了这名司机已经死亡。
实际上，在去年4月份，台积电凤凰城厂区也曾出现过意外，出现了火警，但所幸只是厂区外部的垃圾管道出现了火苗，没有造成重大影响。
最近几年，台积电赴美建厂，的确遇到了很多问题，包括文化冲击、内部管理混乱，以及成本较高、效率又较差的问题。
例如，工厂排版、工资待遇差异、肤色问题引发不公平等，以及台积电在凤凰城的工厂是2020年开工建设的，截止到现在，第一个工厂虽然已经开始试产，但预计要到2025年上半年才能量产，采用的是4nm工艺。而这个速度，并不是特别快。
第二厂区预计将在2027年至2028年间投产，计划采用3nm及2nm工艺，离现在又是3-4年的时间，并且这只是计划，没准会延后。
不过头一段时间，台积电又跟美国达成协议，将在凤凰城建立第三家工厂，届时，台积电在亚利桑那州的总投资将增加至650亿美元，远超最初计划的120亿美元。
对此，拜登也宣称，台积电的这些工厂，将使美国在2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。
其实在本国，实现高端工业制造，是可以理解的。但是在美国建厂，首先遇到的就是原材料贵、人工贵的情况，而且等到了工厂实际运营的时候，情况也差不多，人工成本肯定要比其他地区高很多。成本决定价格，所以美国生产出来的高端芯片，可能没有价格优势。
当然，这在以前的话，可能问题也不大，毕竟能造出高端工艺芯片的地方可不多，属于卖方市场，有垄断优势，卖多少钱你都得买。
但是随着9000S，9010的出现，高端半导体制造工艺可能已经不是一种绝对垄断的技术领域了，而且我们正处于快速迭代中，半年一次。那么建厂到量产，也需要时间，到时候美国的工厂还能有多大领先优势，真不好说。
另外，别看动不动就3nm、2nm，看着挺唬人的，其实只是晶圆厂的一种噱头，制程工艺越先进，成本越高，同时因为晶体管密度更大，发热和功耗也存在难以解决的问题。所以这些极致工艺，并一定会是最好的工艺。
同时，需要采用这种工艺的芯片类型，其实也并不广泛，目前主要就是手机芯片。
可见，未来极致工艺到底有多大的市场空间，真不好说。
除此之外，芯片造出来是要卖出去的，美国自己可能也需要，但我们是世界最大的芯片需求国，当实现一定程度的国产化替代以后，你造出再多的芯片，反倒可能卖不出去了，因为你不再有绝对的垄断地位了。自己用，又消耗不了那么多，如果都变成库存芯片，越积累越多，工厂可能都不用再开工了。
而且我们中国也能造出高端工艺的芯片，更好的实现自给自足，安全性高不说，价格还更加便宜，还能把更多的最终利润留在中国。其实对于美国来说，最好的做法是把高端晶圆厂建在中国，能长久的拿到高昂的利润。
总之，老美把高端制造迁回国内，重新寻求发展，这个举动可以理解，但是长远来看，能否得偿所愿，还是要持保留意见的。换句话说，不论做啥，抛开中国，短期可能有效果，但最终都将适得其反。