知名上市企业，半年不到的时间中，两次投资南通。南通现在有多热门？
4月27日，艾森股份发布公告称，根据公司战略发展和业务经营需要，公司拟使用自有资金对下属全资子公司南通艾森增资1亿元人民币。
艾森股份与南通的渊源有多深？本期通商荟带你了解。
江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年，总部位于江苏昆山，是中国半导体协会、集成电路材料产业技术创新战略联盟、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会的理事单位。
艾森股份以传统封装电镀系列化学品起步，围绕集成电路及电子元件的引脚表面电镀逐步完善电镀液及配套试剂的产品体系，陆续推出了电镀添加剂、祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、中和剂和退镀剂等产品。
2016年，艾森股份陆续推出了优化后的传统封装高速锡电镀添加剂、符合环保要求的中性锡电镀添加剂等产品，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商。
2017年，艾森股份推出了附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等多款产品，以光刻胶配套试剂进入先进封装市场。
2018年，艾森股份自研并推出高速纯锡添加剂、环保中自主研发性锡添加剂、化抛液、正胶显影液。2019年，公司自研并推出电镀铜基液。
2020年，艾森股份入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，同年，公司推出晶圆制造i线正性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶等产品。
2021年，艾森股份成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业并推出负胶显影液、铜钛刻蚀液。
2022年，先进封装用g/i线负性光刻胶于客户认证并开始批量供应；OLED阵列制造用正性光刻胶及晶圆制造用i线正性光刻胶已通过认证并进入小批量供应阶段。
值得一提的是，其为南通市产业投资母基金合作基金所投企业。截至2023年底，南通投管所管基金投资后上市企业达76家。
早在2019年8月，“年产12000吨半导体专用材料项目”于南通开工建设，由艾森股份子公司南通艾森实施。南通艾森系公司于2017年3月全资设立的子公司。
图源：艾森股份官网
实际上，南通公司的成立是为了解决艾森股份超量生产的“燃眉之急”，艾森股份早早筹划新建“年产12000吨半导体专用材料项目”用于承接昆山工厂产能，通过新建产线彻底解决超量生产问题。截至2023年3月，南通艾森“年产12000吨半导体专用材料项目”已完成竣工验收。
2023年12月6日，艾森股份成功在上海证券交易所科创板首发上市，跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。在上市仪式上，艾森半导体董事长张兵也表示，“充分发挥资本市场给我们的资金优势，助力国产半导体材料的国产化，来与我们上下游的客户一起来拓展全球市场，提升我们的竞争力。”
上市首日，艾森半导体股价旗开得胜，开盘大涨114.06%，开盘价60元/股较先前的发行价每股高出31元。开盘后股价涨幅始终保持在100%以上。以发行价28.03元/股计算，艾森半导体科创板成功上市，募资总额高达6.18亿人民币。根据其披露的招股书，它募集到的资金，将主要用来扩产半导体专用材料以及建设集成电路材料测试中心。
据了解，在“年产12000吨半导体专用材料项目”这个扩产项目上，艾森半导体先前已经投入2.24亿元资金，此次成功上市募集到资金，艾森半导体计划再投入2.11亿元加快项目建设，以快速提升自己电子化学品的供应能力。
而本次增资完成后，南通艾森的注册资本将增加至2亿元人民币，公司对南通艾森的持股比例不变，仍持有其100%股权。本次增资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不会导致公司合并报表范围发生变更。
据其招股说明书显示，艾森股份的下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
通富微电映入眼帘。
南通新一代信息技术产业近年来发展迅猛，行业总量和增速双双位居全市六大千亿产业集群之首。产业体系日趋完善，初步建成以集成电路、通信设备、新型元器件为代表的新一代信息技术产业体系。近年来，南通大力发展新一代信息技术，将集成电路作为重中之重加以突破。
国家“十四五”规划提出，要形成具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链。富有韧性的产业链供应链生态体系形成后，还会产生良好的规模效应和聚合效应。
作为南通本土集成电路产业重点企业，通富微电亦首当其冲，积极推动当地产业聚集。通富微电和南通市产业母基金合作发起规模10亿元的集成电路产业基金，叠加产业支持效应。
2022 年，通富微电牵头成立了南通半导体联合体，整合了南通市内 25 家半导体企业，推动半导体产业链上下游企业协同发展，同时发挥行业内龙头优势，协助引进越亚半导体、南通至晟微电子、上海御渡、中科飞测等半导体企业。有利于汇聚国内半导体产业的创新源泉，解决供应链上下游科技创新脱节、成果转移转化市场风险大等问题，也可以避免产学研合作和成果转化不稳定、不连续的问题。
集成电路产业规模效应逐渐形成。
未来，南通将继续加大龙头企业和领军型企业招引力度，培大育强现有企业，通过政策引导、资金扶持和人才引进，积极强链补链，打造生态完善、技术领先的集成电路封装产业集群；更大力度汇聚创新资源，推动产业链关联企业、研发机构、服务平台分工合作和协同创新，做大做强战略产品和自主品牌，促进产业迈向价值链中高端，提升产业创新能力和现代化水平。同时，协同相关部门，进一步加大人才引培，支持企业设立专门研发机构，培养和引进高端技术人才，依托高校和科研院所为企业订单式培养所需人才，通过省、市、区各类人才政策加大高层次人才引进。
来源：经济参考报、南通投资管理有限公司 、南通好投、维科网显示、电子发烧友网、南通网、投资界