第三代半导体碳化硅材料硬度大，在碳化硅晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工。对于消费电子行业而言，5G和物联网等技术的快速发展需要更加复杂的材料和精细的加工，金刚石/超硬材料刀具、微粉等制品可为金属、陶瓷和脆性材料等提供高质量的精密表面处理。
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