芯联集成电路制造股份有限公司（股票简称：）成立于2018年3月，2023年5月在上交所科创板上市，其总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务制造商。
芯联集成以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
芯联集成2023年的营收仍然保持着增长的状态，虽然增长率明显下降，但也比大多数同行的表现都好，因为别人几乎都在下跌之中。营收从2.7亿元，到53.2亿元，近20倍的增长，芯联集成只用了四年时间，这简直就是奇迹。
除了研发服务业务以外，晶圆代工和封装测试业务都在增长，增长率还不低，分别为25.7%和32.9%。芯联集成代工的芯片种类没有分明细的营收构成，但去年公布过，其“功率器件”业务占比九成左右，“MEMS”业务占比一成左右。
功率器件是用于电能转换和电路控制的一类重要电子元件，主要用在充电器、电源这类产品中。MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）半导体是一种微型机电系统，结合了微电子技术和机械工程，常见的MEMS产品包括加速度计、麦克风、微马达、陀螺仪和气体传感器等。
芯联集成的主要市场在国内，占比接近九成。国际化程度不高的结果，一般都会在行业下行时受到更大冲击，我们就来看一下芯联集成是不是这种情况。
虽然，芯联集成一直都是亏损状态，但2023年在营收增长的基础上亏损额度扩大，还是能部分说明行业和其自身所面临的问题。因为，按正常情况，他们似乎应该在2023年实现扭亏，或者保本的，现在看来，这个时间又得往后延了。
一直到2022年，芯联集成才差不多把毛利率给“转正”了（实际上还差一点儿），2023年却又开始了下滑，也就是说，其从来就没有取得过毛利。对于一家成立时间不长的芯片代工企业来说，这可能并不奇怪；但是，企业最终都是需要盈利的，这个时间越短越好，因为投资者的耐心并非像其他很多方面那么持久。2023年的行业变化，对芯联集成的经营正常化，可谓是当头一棒。
不管是晶圆代工业务，还是封测业务，毛利率都在大幅下滑，由于2022年晶圆代工业务方面差不多接近边际贡献能保平的状态，在行业回暖时，应该能够很快转正，但封测业务可能还需要更加努力才行。
芯片代工业务也是国内市场更卷，虽然内外销市场的毛利率都在下滑，但外销的毛利率下滑更少，而且下滑后仍然保持着正数。国内市场的竞争就更加激烈了，这可能和近年来国内后端各行业所面临的成本压力有关，当然也和后端客户的集中度不断提高有关。
加上期间费用等支出之后，总成本重新回到营收的1.5倍左右了，主要是期间费用中的研发费用支出太过夸张，金额为15.3亿元，占营收比达到了28.7%。虽然研发支出增长，对产品和服务的后续竞争力增强极有好处，但企业也要量入为出；估计芯联集成是没有预计到2023年的行业会下滑如此严重，年初的预算可能还是在营收的两成左右的，只是营收增长突然变慢了，就导致了现在的结果。
我们当然注意到，其财务费用也很高，也就是说，芯联集成还是大量利用了杠杆来发展的，这和大多数同行略有差异，很多有条件的同行，还是更愿意用股权融资这种，短期内无还本付息压力的资金。
在其他收益方面，芯联集成一直都是净损失，虽然政府补助收入等金额越来越大，但“资产减值损失”也是越来越大。2023年资产减值损失超过10亿元，全部都是“存货跌价损失及合同履约成本减值损失”，芯片企业的存货跌价损失都很大，并非芯联集成一家如此。
和昨天所看的晶合集成不同的是，芯联集成2023年下半年的两个季度并没有出现毛利率反弹的迹象，反而是向更深的区间跌去，但营收规模倒是创下了单季新高。是不是，他们以更低的价格在接单，进行变相的“逆周期”操作呢？我们不是从事这一行的，只能猜测说有这种可能。
“经营活动的净现金流”仍然维持净流入的状态，而且还创下26.1亿元的新纪录。最近两年的固定资产类投资规模都超过了百亿元，当然主要是靠融资来解决其巨量的资金需求的。
经营性长期资产三年时间增长了3倍多，这当然是比较夸张的。2023年末在建工程比年初明显下降，说明在年中建成投产的项目投入和产能较大，芯联集成2023年营收保持增长的主要原因是产能的增长。
净利润与经营活动的净现金流差异的主要原因，是折旧回收资金，财务费用在筹资活动中反映，再加上计提资产减值损失，这三项的影响金额达到了47亿元；增加供应链的欠款和加强应收款的回收又有10多亿元的影响，但存货增长又抵消掉了一部分。对于芯片代工类企业，折旧摊销回收资金是比较大的，但固定资产投入也比较大，因为其更新设备的周期比传统行业快得多，起码是重化工企业的好几倍。
别看是刚上市，芯联集成的长期偿债能力不错，但短期偿债能力却很一般，其速动比率是比较低的。主要原因是其固定资产等投入太大和太快，导致资产快速变“重”，另外其股权融资金额虽然很大，但和其巨额固定资产投资相比，其实是不大的。
不过，芯联集成的主要有息负债是长期借款，短期有息负债并不高，上市融资后，还大大降低了其杠杆。对于刚上市不久的公司来说，短期内就出现偿债问题的可能性还是不大的。但是，大量靠长期借款来建设项目，必然对项目的效益要求较高，如果遇上这些项目建成后都仍然是毛利率极低，甚至主营业务亏损的状态，就真的会有麻烦。
芯联集成的情况就是这样，他们仍然没有找到盈利的感觉，2023年的四季度经营形势还有恶化的迹象。随着其在建项目的降低，其加强成本费用管理措施的效果显现，希望能在2024年迎来翻盘吧。
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