今天，相信大家都被华为Pura 70系列的消息刷屏了，其实其他厂商也有一些猛料爆出。有网友爆料，小米的自研芯片也有了新的进展。

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据该网友介绍，小米的自研芯片集成了网络基带，采用4nm的制程工艺，目前已经进入流片阶段。从规格来看，性能接近麒麟9000S，类比到大家比较熟悉的高通平台，也就是和骁龙8+的性能比较接近。

在此前，小米就已经推出了自研的澎湃C1、P1、G1等芯片，目前已经用于小米手机的影像处理及电源管理等场景，严格来说其实是AP芯片（Application Processor），也就是专门负责某些特定任务优化的芯片，类似的还有vivo的V系列影像芯片等。

而大家所熟知的SoC（System on Chip），则是通用处理器，比如高通骁龙系列芯片和华为麒麟、三星Exynos等。爆料中的小米自研芯片，正是能够进行综合处理的芯片。

早在去年就已经有消息称，小米的自研芯片将在近两年内正式问世，并且会使用在自家的手机、汽车上，如今小米SU7已经发布，小米芯片在近期爆出消息也印证了此前的传言。

值得一提的是，去年10月，小米高级副总裁曾学忠就成立了北京玄戒技术有限公司，该公司主要涉及的经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。更早的上海玄戒技术有限公司，同样也是小米旗下的芯片设计公司，在去年的一次财报沟通会上，卢伟冰也说过小米从2014年就在坚持芯片自研业务，同时在这方面投入的决心一致没有动摇过。

如今已经推出了电源芯片、影像芯片等，后续拿出SoC也并不是空谈。虽然从性能上来看，传言中的4nm芯片还赶不上目前主流的处理器，但是万事开头难，在相关研发稳定进行之下，未来还是很值得期待的。