在本周行业投资中，星思半导体完成超5亿元B轮融资。
本周投资项目概览
投资项目说明
智能制造项目
1、星思半导体完成超5亿元B轮融资
星思半导体聚焦5G/6G通信技术，提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的终端/手机芯片和解决方案。产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景，包括卫星通信、固定无线接入（FWA）、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。近日，星思完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。
2、安建半导体获超2亿元C轮融资
安建半导体是一家半导体功率器件研发生产商，公司专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，主要产品包括高性能沟槽栅场截止型绝缘栅双极性晶体管、屏蔽栅沟槽型场效应晶体管、高压场效应晶体管、快速恢复场效应晶体管等，产品被广泛应用于电源管理、电机驱动等系统中。近日，安建半导体获超2亿元C轮融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。
3、卡尔曼完成数亿元C轮融资
卡尔曼是一家自动驾驶智能装备企业。致力于将高精度GNSS卫星导航、惯性导航、视觉导航以及激光雷达等技术应用于低速封闭自动驾驶场景 , 自主研发、生产和销售各类无人系统软硬件产品 , 提供无人系统整体解决方案 , 业务涵盖智能农机、智慧水利和智能园林机械等。近日，卡尔曼完成数亿元 C 轮融资 , 由百联挚高资本领投, 创新工场、深投控深港科创基金、中小企业专精特新基金等跟投 , 这是继 2022 年国家级产业引导基金中国农垦产业发展基金投资卡尔曼后 , 企业收获的又一轮亿级融资 , 本次融资资金将主要用于产能建设和技术研发等方面。
生物医药项目
1、昂拓生物完成超5000万美元A轮融资
昂拓生物是一家生物医药研发商，主要搭建一个基于反义核酸技术的药物开发平台，用于开发治疗肝靶向以及肝外靶向的代谢类常见病以及严重罕见病的核酸药物。近期昂拓生物完成了超5000万美元A轮融资。本轮融资由斯道资本、本草资本、华金资本、高榕资本、济峰资本、联新资本、沂景资本、联想之星、弘盛资本、传化资本共同完成。行远致同担任本轮融资独家财务顾问。本次募集资金将主要用于加速公司药物管线的深度布局，临床试验快速推进，以及中国公司的落地运营。
2、德昇济医药完成A+轮融资
德昇济医药（D3 Bio）是一家肿瘤及免疫精准治疗药物研发商，其专注于开发精准治疗药物并将其商业化。致力于改善现有标准治疗方案或开发替代方案，以更好满足患者的需求。德济医药在免疫和肿瘤领域瞄准新的疾病靶点和递送途径，为患者提供更好的疗法。近日，德昇济医药完成6200万美元A+轮融资，由Medicxi Ventures领投，经纬创投跟投。
3、智核生物完成近亿元C+轮融资
智核生物是一家临床阶段的生物制药公司，致力于发现和开发用于分子核肿瘤学（包括诊断和治疗）的创新生物药物产品。该公司致力于开发创新的药物产品，以便为癌症患者提供更好的治疗选择。近日，智核生物完成近亿元人民币C+轮融资。本轮融资由元禾控股领投，裕智资本、见素资本、苏州领军创投跟投，老股东锐合资本继续支持，行远致同担任本轮融资首席财务顾问。
在此，厚福资本再次恭喜以上获得融资的企业，未来业绩长虹，行稳致远，不断通过科技创新助力中国实体经济的高质量发展。