近日，日本半导体设备协会（SEJA）发布了2023年三季度，全球半导体设备市场数据分析报告。

数据显示，今年三季度全球半导体设备市场规模约为256亿美元，同比下滑11%，创下4年以来的最大跌幅。

为何跌的这么狠，当然是全球芯片下行，众多的芯片厂不再扩产，不再建厂，自然买的设备就少了。

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不过，虽然整体市场下滑，但中国大陆市场却异常火爆，3季度中国大陆半导体设备市场规模高达110.6亿美元（约800亿元人民币），比同大增42%，规模全球第一。

而除了中国大陆市场暴增之外，其它市场大多是暴跌，比如中国台湾下滑48%，规模仅为37.7亿美元。日本大跌29%，只有18.2亿美元。韩国大跌19%至38.5亿美元。北美市场也下滑5%，至25亿美元，另外欧洲市场微增2%，达到17亿美元。